BGA、CSP、LED及び半導体のためのCX3000 ベンチトップの電子工学X光線機械

BGA、CSP、LED及び半導体のためのCX3000 Benchtopの電子工学X光線機械

SMTの生産のテストの平均のためのX光線の検出の技術は新しい変更を持って来た、生産の質を改善するためにそれが更に生産技術のレベルを改良する欲求言うであることができ進歩としてやがて回路アセンブリ失敗を見つけることそれは。それは製造業者のための最もよい選択である。

特徴を点検するX光線:

（1）プロセス欠陥97%までの適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいる:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだ共同装置はまたX線によって点検することができる。

（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できる。PCBAのような判断された欠陥は、疑ったPCBの内部の跡の壊れ目、X線を素早いチェックできるあった。

（3）テスト準備時間は非常に減る。

（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できる:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い鋳造物。

（5）二重層は多層板1つのただ点検乗り、（層にされた機能と）。

（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できる。はんだののりの厚さのような、はんだの量の下のはんだの接合箇所。