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乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械

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中国 Unicomp Technology 認証
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乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械

乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械
乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械

大画像 :  乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: UNICOMP
証明: CE, FDA
モデル番号: AX8500
お支払配送条件:
最小注文数量: 台分
価格: can negotiate
パッケージの詳細: 防水木の場合反衝突
受渡し時間: 30 日間
支払条件: トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力: 1ヶ月あたりの300セット
詳細製品概要
名前: x 線検査機 システム拡大: 500 x
産業: 電子産業 傾きの検出の角度: 60 °
X 線の漏出: < 1uSv=""> 重量: 1500kg
ハイライト:

bga X光線の検査システム

,

bgaの点検装置

乾燥した共同検出および分析BGAは点検機械のX線撮影をします

 

 

X線の検査システムはサーキット ボードの点検、半導体の点検および他の適用に広く加えられました。(オフ・ラインのX線シリーズ)、等オフ・ラインの検出、PCBAに使用する、欠陥分析製陶術包む、プラスチック、LEDで広く利用された。

 

 

項目 定義 Specs
動作制御システム 動作制御モード Mouse&Joystick&Keyboard
Max.Load次元 500x500mm
Max.Detection次元 350x450mm
傾きの検出の角度 60°
X線システム 管のタイプ 閉鎖した
電圧/流れ 100kv/200μA
焦点点サイズ 5μm
FPDの探知器 FPD
身体検査及び画像処理変数 長さXの幅Xの高さ 1250 x 1300 x 1900のmm
重量 1500のkg
2kW
システム拡大 500 x
  漏出線量 <1>

 

 

特徴を点検するX線:
(1) 97%までのプロセス欠陥の適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいます:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだの接合箇所装置はまたX線によって点検することができます。

 

(2)より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できます。そのような物

PCBAが判断された欠陥だったので、疑われたPCBの内部の跡の壊れ目、X線はすぐに点検することができます。

 

(3)テスト準備時間は非常に減ります。

 

(4)検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できます:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い形成。

 

(5)二重層板および多層板1つの点検だけ(層にされた機能と)。

 

(6)は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できます。はんだののりの厚さのような、はんだははんだの量の下で接合します。

 

点検イメージ:
乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械 0
 

 

連絡先の詳細
Unicomp Technology

コンタクトパーソン: Mr. James Lee

電話番号: +86-13502802495

ファックス: +86-755-2665-0296

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