Unicomp X光線 & 電子工学X光線機械 メーカー
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コンパクトサイズと多機能のユニコンプX線 CX3000
Compact size Electronics X Ray Machine with moving wheels CX3000 Application of SMT X-Ray machine BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, Other Special Industries. FEATURES of Desktop X-ray machine 1. Super Compack and Desk-top Design 2. Multi-function X-Ray Inspection 3. Different Inspection Mode 4. Portable with Wheels 5. Status Light and Emergency Button 6.
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EVのリチウム電池の細胞の質の点検のためのUnicomp 130kV Microfocus X光線の源
Unicomp 130kV Microfocus X-ray Source for EV Lithium Battery Cell quality check Key Parameter Max. Tube Voltage: 130kV Max. Tube Power: 65W Min. Spot Size:
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自動車ブレーキ ディスクのダイカストで形造る品質の点検のための UNC160 NDT X 光線機械
Chinese NDT X-ray Machine UNC160 for automotive Brake Disc diecasting Quality Checking Technical Specifications of NDT X-ray Machine UNC160 System Parameters Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) Equipment weight 3.5T Power 6KW Maximum penetration(AL/FE) 100mm/20mm Detection range Φ500*800mm Load weight 50kg Work environment 5-40° ≤80%HR Install power Three-phase five-wire system AC380V X-ray leakage dose rate ≤1uSv/h X-ray Generator Tube voltage 160kV Power 480W Focal size
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SMT PCB X線機械 Unicomp AX9100MAX 高解像度 マイクロン焦点スポット BGA 空白と溶接パスト検査用
It finds extensive use in various fields including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, and Photovoltaic Industry, among others. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption
2026年3月26日、第21回EMイノベーションアワード授賞式が上海で開催されました。 「0.8μmレベルの全欠陥検出、ナノスケールイメージング、フルレンジAIインテリジェント検査」などの高度な機能を搭載し、 ユニコンプテクノロジーのAX9600がEMイノベーションアワードを受賞しました。 ユニコンプのオープンチューブX線AX9600半導体インテリジェント検査装置 ユニコンプが独自開発した160kVオープン型マイクロフォーカスX線源を搭載しており、HBMやGPUなどのAIコンピューティングチップの検査要求や先進的なパッケージングアプリケーションに容易に対応できます。 • 2000倍超高倍率 • ...
プロドクトロニカ上海2026は3月25日から27日まで上海新国際博覧会センターで開催されました. スマートファクトリーを中心に 1000人以上の参展者が集まります 新しいエネルギー自動車技術とデジタル未来,電子産業の全鎖イノベーションを展示する. テクノロジーは目に見えないものを明らかにする 現代のチップ製造は ナノメートルのスケールに 進んでいます 微小な欠陥,例えば塵の粒や次元偏差トランジスタ全体が故障し 高価なチップが壊れる可能性があります ユニカンプ・テクノロジー (ブース番号:E5)5350(ホールE5)業界が要求する最先端の技術に対応し,AIを駆使した産業用非破壊的なインテリジェン...
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破片チョップの分析の反対BGA X光線の点検機械マイクロBGA
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セリウムの公認のマイクロ焦点X光線装置、NDTの産業X線の点検解決
低いテスト準備時間のUnicomp AX8300 BGA X光線の点検機械
高精度なNDT X光線機械
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