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Unicomp Technology

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最新ニュース
CSEAC 2026 | UNICOMP、半導体パッケージング&テスト向けのプラットフォームベースのインテリジェント検査のご紹介
2026-09-03

CSEAC 2026 と UNICOMP8月31日 9月2日第14回半導体機器・材料・コアパーツ展 (CSEAC 2026)武蔵野国際博覧会センターで開催されました CSEACの展示面積は7万m2以上で,米国,日本,韓国,ドイツ,イタリアと他の国・地域ウェーファー製造機器,パッケージング・テスト機器,中核部品と半導体材料. UNICOMP (ブース:ホールA3‐107) は,AIが駆動するナノメートルの非破壊的なテスト技術で,注目される.このソリューションは,3D/システム・イン・パッケージ (SiP) やICワイヤー結合などのプロセスにおける難易度の高い欠陥検出のボトルネックを壊します顧客が...

朗報: UNICOMP が支援する銀河エネルギーロケットが初打ち上げに成功
2026-09-03

UNICOMPの株式投資企業であるギャラクティック・エナジーが独立開発したドンフェン商用航空宇宙イノベーションテストゾーンで初打ち上げを成功させた. 中国初の民間ロケット会社として 順次で安定した打ち上げを成功させた ガラクティック・エナジーは 現在までに22回の軌道打ち上げを行いました複数の機能を持つ合計89の商業衛星を 精密に 予備指定された軌道に打ち上げました.初の打ち上げの成功により 銀河エネルギーは 固体燃料と液体燃料の両方のロケットを搭載した 双方向的な成長の新たな開発段階に入りました UNICOMPは今年上半期に銀河エネルギーへの直接投資を完了し,両国は戦略協力協定を締結した.航...

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