BGA X光線の点検機械
破片の内部の欠陥の点検のための90KV microfocus 2.5DのX線の検査システムのUnicompの工場供給
Unicomp 工場供給 90KV マイクロフォーカス 2.5D X線検査システム チップ内部の欠陥検査 記述: 90KV 5μm X線チューブ,FPD検出器.多機能ワークステーション,XY多軸運動標準,傾斜運動±60° (オプション).X線チューブとFPDのZ軸移動により拡大/減少/FOV. 便利なターゲットポイント位置位置システム. 多機能DXI画像処理システム. 多重画像検査ルーチンのためのXYプログラミング. 最大積載面積600mmx520mm,検知領域 129 x 129mm大きさは52倍 特徴: 90KV 5μmのX線チューブ FPD検出器 多機能ワークステーション,X-Y多軸運動 ...
チップセットの欠陥の検出のためのHD PFDの検査システムが付いている中国Unicomp 90KVのX線
チップセットの欠陥の検出のためのHD PFDの検査システムが付いている中国Unicomp 90KVのX線 適用分野 BGAに広く、CSP適用されてのフリップ・チップ、LEDのヒューズ、ダイオード、PCBの半導体、小さい電池の企業 金属の鋳造、電子コネクター モジュール、ケーブル、宇宙航空部品、光起電企業、等。 機能及び特徴 1. 精密な位置のための大型の点検テーブル レーザーのロケータ 2. 24'' FHDの相互接触LCD表示 3. 正確な制御、自動位置をプログラムするCNC 4. 点検を傾けるFPD 60° 5. 指紋のアクセス管理 システム 6. 放射の実時間監視 システム概要 足跡 ...
PCBA IC BGA PTHのための2.5D FPDの斜めの眺めの中国のレントゲン撮影機のmanfuacturerのUnicompのmicrofocus 130kVのX線AX9100
PCBA IC BGA PTHのための2.5D FPDの斜めの眺めの中国のレントゲン撮影機のmanfuacturerのUnicompのmicrofocus 130kVのX線AX9100 X線AX9100の特徴: ●90-130KV 7μmのX線管。 ●高速及び何百万ピクセル高リゾリューションFPD。 ●1000X拡大、高精細度の実時間イメージ。 ●2.5D画像表示との1ボタン操作。 ●オフ・ラインのプログラミング機能、運行モード検出。 ●7つの軸線連結、70度の傾きの検出。 X線AX9100の適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。 ●半導体、包装の部品、電池の企業。 ...
90KV 5umのmicrofocusは無効の欠陥のcheckiをはんだ付けするPCBAのための高リゾリューションFPDの管のX線の検査システムを閉めた
90KV 5umのmicrofocusは無効の欠陥のcheckiをはんだ付けするPCBAのための高リゾリューションFPDの管のX線の検査システムを閉めた レントゲン撮影機の適用分野 BGAに広く、CSP適用されてのフリップ・チップ、LEDのヒューズ、ダイオード、PCBの半導体、小さい電池の企業 金属の鋳造、電子コネクター モジュール、ケーブル、宇宙航空部品、光起電企業、等。 X線のmachieの機能及び特徴 1. 精密な位置のための大型の点検テーブル レーザーのロケータ 2. 24'' FHDの相互接触LCD表示 3. 正確な制御、自動位置をプログラムするCNC 4. 点検を傾けるFPD 60...
Unicomp X光線BGAの点検装置
高品質PCB検査システム BGA X線検査装置 X線検査システムは、比類なき価格性能比を持つフル機能の高性能X線検査システムであり、より高価なX線検査システムに見られるすべての高度な機能を備えています。 特徴： ● 130KV 7μm X線管。 ● 高速・高解像度FPD（百万画素）。 ● 47.7倍幾何倍率、高精細リアルタイム画像。 ● 7軸リンケージ、70度傾斜検出。 ● ワンボタン操作、2.5D画像表示。 ● オフラインプログラミング機能、ナビゲーションモード検出。 項目 定義 仕様 システムパラメータ サイズ 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm 重量 1750kg 電源 ...
BGA X光線の検査システム、X光線PCBの点検機械より高いテスト適用範囲
SMT,BGA,CSP,フリップチップ,LED BGAX線検査機 Unicomp X-Ray Inspection System is a full featured high-performance x-ray inspection system with an unbeatable price to performance ratio and includes all of the advanced features you would expect to find on a much more expensive x-ray inspection system. ポイント 定義 仕様 シ...
スタンドアロンのボイド BGA X 線検査機 DXI 画像処理システム 65W
適用する アルミ 鋳造 塑料 鋳造 半導体 包装部品 バッテリー産業 電子部品,自動車部品,光伏, SMT,BGA,CSP,フリップチップ,LED検出 セラミックス その他の特殊産業 特徴 X線チューブ&検出器 自動上昇と降下,便利な標的点位置位置システム 傾き検知 55°回転 360°回転 6軸移動で動作する 多機能DXI画像処理システム,CNCプログラム可能な検出 最大積載面積645*670mm,最大検査面積565mm*510mm, 52X ジオメトリック増幅 130kV 7μm閉ざされたX線管,高速&百万ピクセル高解像度FPD X線画像 テクニカル仕様わかった ポイント 記述 仕様 放射...
大きいサンプル テーブルとのBGA X光線の点検機械高速をはんだ付けするPCBA
適用する 半導体 包装部品 バッテリー産業 SMT,BGA,CSP,フリップチップ,LED検出 アルミ 鋳造 塑料 鋳造 電子部品,自動車部品,光伏, セラミックス その他の特殊産業 特徴 最大積載面積645*670mm,最大検査面積565mm*510mm, 52X ジオメトリック増幅 傾き検知 55°回転 360°回転 6軸移動で動作する 130kV (オプション110KV) 7μm閉ざされたX線管,高速&百万ピクセル高解像度FPD X線チューブ&検出器 自動上昇と降下,便利な標的点位置位置システム 多機能DXI画像処理システム,CNCプログラム可能な検出 X線画像 テクニカル仕様わかった ...
内部欠陥の検出のための半導体SMT Bga X光線の検査システム
アプリケーション アルミニウムダイカスト、プラスチック成形。 セラミックス、その他の特殊産業。 半導体、パッケージング部品、バッテリー産業、 SMT、BGA、CSP、フリップチップ、LED検出 電子部品、自動車部品、太陽光発電、 特徴 X線管と検出器の自動昇降、便利なターゲットポイント位置決めシステム付き 多機能DXI画像処理システム、CNCプログラマブル検出 130kV 7μmクローズドX線管、高速・高解像度FPD（数百万ピクセル） 最大積載エリア645*670mm、最大検査エリア565mm*510mm、52倍幾何倍率 55°の傾斜検出と360°の回転操作、6軸移動と連動 X線画像 技術仕様...
