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内部欠陥の検出のための半導体SMT Bga X光線の検査システム

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: Unicomp
認定: CE, FCC
モデル番号: AX9100
取引物件
最低注文数量: 1
価格: can negotiate
支払い条件: T/T
供給能力: 月300セット
製品概要
アプリケーション アルミニウムダイカスト、プラスチック成形。 セラミックス、その他の特殊産業。 半導体、パッケージング部品、バッテリー産業、 SMT、BGA、CSP、フリップチップ、LED検出 電子部品、自動車部品、太陽光発電、 特徴 X線管と検出器の自動昇降、便利なターゲットポイント位置決めシステム付き 多機能DXI画像処理システム、CNCプログラマブル検出 130kV 7μmクローズドX線管、高速・高解像度FPD(数百万ピクセル) 最大積載エリア645*670mm、最大検査エリア565mm*510mm、52倍幾何倍率 55°の傾斜検出と360°の回転操作、6軸移動と連動 X線画像 技術仕様...

製品詳細

ハイライト:

bgaの点検装置

,

bga X光線機械

Function: PCBA、BGA検査
Equipment: 品質チェック
製品説明
  • アプリケーション
  • アルミニウムダイカスト、プラスチック成形。
  • セラミックス、その他の特殊産業。
  • 半導体、パッケージング部品、バッテリー産業、
  • SMT、BGA、CSP、フリップチップ、LED検出
  • 電子部品、自動車部品、太陽光発電、

       内部欠陥の検出のための半導体SMT Bga X光線の検査システム内部欠陥の検出のための半導体SMT Bga X光線の検査システム内部欠陥の検出のための半導体SMT Bga X光線の検査システム




  • 特徴
  • X線管と検出器の自動昇降、便利なターゲットポイント位置決めシステム付き
  • 多機能DXI画像処理システム、CNCプログラマブル検出
  • 130kV 7μmクローズドX線管、高速・高解像度FPD(数百万ピクセル)
  • 最大積載エリア645*670mm、最大検査エリア565mm*510mm、52倍幾何倍率
  • 55°の傾斜検出と360°の回転操作、6軸移動と連動

   内部欠陥の検出のための半導体SMT Bga X光線の検査システム



  •  X線画像

      内部欠陥の検出のための半導体SMT Bga X光線の検査システム



  • 技術仕様​



項目 説明 仕様
X線管 最大電圧、タイプ 130kV、クローズド
消費電力 65W
焦点スポットサイズ 7μm
倍率 52X
検出器 検出器タイプ FPD
解像度 101 LP/cm
有効面積 129mm × 129mm
システムコンピューター オペレーティングシステム 産業用PC、Win 11、i7プロセッサー
モニター 27インチLCD
ソフトウェア ユーザーインターフェース Unicomp多機能DXI画像処理システム
作業プラットフォーム 最大積載エリア φ570mm
最大検査エリア 645mm×670mm
最大積載重量 10kg
移動制御 ジョイスティック、マウス、キーパッド
テーブル傾斜角度 55°傾斜および360°回転
ナビゲーション カメラ HDカメラ、レーザーポイント
軸 マニピュレーター 6軸(X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°))
装置の特徴 電源 AC 220V (±10%) 50Hz, 1.2kW
外形寸法 1280(W)×1510(D)×1700(H)mm
システム重量 1750 kg
オプションアクセサリー なし
保証

1年間の保証、製造元の欠陥による部品の無償交換(人為的損害および不可抗力は除く)


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