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UNX4015 骨および異物汚染物 Unicomp
UNX4015 自動X線検査システム ユニコンプUNX4015自動X線検査システムは、歯磨き粉の箱における充填不足やパッケージの完全性問題を確実に検出し、幅広い包装済み製品に対する高度な異物検出も提供します。この高精度システムは、厚さ12mmのソーセージ製品やその他の軽量包装品中の異物混入を検出するように設計されており、製品の安全性と品質コンプライアンスを保証します。 UNX4015 X線検査装置の概要 UNX4015 X線検査システムの主な特徴 検出能力: 金属、セラミック、ガラス、骨、殻などの異物を高精度で自動検出。 調整機能とアラーム: ユーザー調整可能な感度と統合されたアラーム管理によ...
Unicomp AX9100MAX プリンタのカートリッジの欠陥検査
プリンターカートリッジの欠陥検出のためのUnicomp AX9100MAX X線検査システム Unicomp AX9100MAXは,プリンターカートリッジの欠陥,半導体,電子組成物の非破壊的な検査のために設計された高精度X線検査システムです.PCBAの最大60°の傾き検査能力を有するQFN と UNICOMP アプリケーションでは,信頼性の高い IC 曲率測定と優れたイメージングクリアリティで包括的なコンポーネント分析を提供します. 検査の申請 BGA,CSP,そしてフリップチップ検査 LED パッケージとファイズの評価 パワーダイオードと離散半導体 多層PCBとリチウム電池モジュール 精密鋳...
ワンクリックで隠れたMOSボイドを確認 110KV X線検査 AX8300MAX
AX8300MAX 110KV X線検査システム 半導体と電子機器の総合的なテストのためのユニコンプ・オート・ボイド分析を備えた先進的なX線検査システムBGAとHIP (Head-In-Pillow) 検査用の60°傾きと360°回転ステージの特徴. 申請 このシステムは半導体包装 (BGA,CSP,LED,Flip Chip),自動車部品,新エネルギー産業部品,アルミ型鋳造品,注射型プラスチック,陶器製品及び他の特殊産業用部品. 主要 な 特徴 プロフェッショナルな半導体検査構成,5μm超高解像度 高効率のバッチ検査と大量生産試験をサポートする,検出範囲の拡大 柔軟で精密な手動操作を可能にす...
Unicomp 110KV X 線検査 AX8300MAX PTH 用 さまざまな高さ距離での鮮明なイメージング
ユニコンプ 110KV X線検査 AX8300MAX ユニコンプ自動ボイド解析機能を搭載した先進的なX線検査システムで、半導体および電子機器の包括的なテストを実現します。PTHアプリケーション向けに、異なる高さと距離での鮮明な画像を提供します。 用途 本システムは、半導体パッケージ（BGA、CSP、LED、フリップチップ）、自動車部品、新エネルギー産業部品、アルミニウムダイカスト、射出成形プラスチック、セラミック製品、その他の特殊工業部品に幅広く適用可能です。 主な特徴 5μm超高解像度のプロフェッショナル半導体検査構成 検出範囲を拡張し、高効率なバッチ検査と量産テストに対応 デュアルロッカー...
