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UNICOMP AX7900 5μm 高解像度 84μm ピクセル FPD 検出器自動欠陥検出 BGA IC
UNICOMP AX7900 5μm 高解像度FPD X線検査システム (BGAおよびIC欠陥検出用) UNICOMP AX7900は、プリント基板解析のために設計された高精度X線検査システムであり、高度な画像処理能力と欧州のエンジニアリング基準を提供します。PCBコネクタ、ケーブル、ボタン電池、MOS、LEDのテスト用に、信頼性の高い再現性のある結果を提供するために特別に構築されています。 システム概要 AX7900は、90KV 5μm X線管とFPD検出器、多機能ワークステーション、包括的なモーションコントロールシステムを組み合わせています。オプションの±60°チルト（"アーク"）モーショ...
SMT産業機器BGA検査X線装置PCBアセンブリ品質管理用Unicomp AX9100MAX
Unicomp AX9100MAXは、半導体および電子アセンブリの高精度な非破壊検査のために設計されたSMT産業用X線検査装置です。PCBアセンブリ品質管理およびマザーボードテスト用に構築されており、マイクロフォーカス2D/2.5Dイメージング技術（IC曲率測定を含む）を使用して、BGA、CSP、およびマイクロエレクトロニックコンポーネントの包括的な検査を提供します。 用途 BGA、CSP、およびフリップチップ検査 LEDパッケージ、ヒューズ、およびパワーダイオード 多層PCBおよびディスクリート半導体 リチウム電池モジュールおよび精密鋳造品 自動車コネクタ、ワイヤーハーネス、および太陽光発電...
SMT PTHのはんだ付けする満ちる率およびBGAの無効の点検のための高いPerformaceのレントゲン撮影機AX9100
SMT PTHはんだ付け充填率およびBGAボイド検査用高性能X線装置AX9100 特徴: ●130KV 7μm X線管。 ● 高速・高解像度FPD。 ● 44.7倍幾何倍率、高精細リアルタイム画像。 ● ワンボタン操作、2.5D画像表示。 ● オフラインプログラミング機能、ナビゲーションモード検出。 ● 7軸リンケージ、70度傾斜検出。 用途: ● SMT、BGA、CSP、フリップチップ、LED検出。 ● 半導体、パッケージング部品、バッテリー産業。 ● 電子部品、自動車部品、太陽光発電産業。 ● アルミダイカスト、成形プラスチック。 ● セラミックス、その他特殊産業。 項目 定義 仕様 シス...
Unicomp 110KV X 線検査 AX8300MAX PTH 用 さまざまな高さ距離での鮮明なイメージング
ユニコンプ 110KV X線検査 AX8300MAX ユニコンプ自動ボイド解析機能を搭載した先進的なX線検査システムで、半導体および電子機器の包括的なテストを実現します。PTHアプリケーション向けに、異なる高さと距離での鮮明な画像を提供します。 用途 本システムは、半導体パッケージ（BGA、CSP、LED、フリップチップ）、自動車部品、新エネルギー産業部品、アルミニウムダイカスト、射出成形プラスチック、セラミック製品、その他の特殊工業部品に幅広く適用可能です。 主な特徴 5μm超高解像度のプロフェッショナル半導体検査構成 検出範囲を拡張し、高効率なバッチ検査と量産テストに対応 デュアルロッカー...
