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品質 マイクロフォーカス CT X 線スキャナー UNCT2600 UNICOMP 鋳造欠陥の検出層間剥離異物混入 NDT 工場

マイクロフォーカス CT X 線スキャナー UNCT2600 UNICOMP 鋳造欠陥の検出層間剥離異物混入 NDT

マイクロフォーカスCT X線スキャナー UNCT2600 — DR & CTデュアルイメージング検査システム UNICOMP UNCT2600は、ラミネートグラフィー技術とDRおよびCTのデュアルイメージング検出を組み合わせた高度なマイクロフォーカスX線検査システムで、包括的な産業分析を実現します。このシステムは、サンプルを損傷することなく、鋳造欠陥、層間剥離、異物混入、内部空洞を高精度に検出できるように設計されており、品質保証、計測、材料研究のための信頼性の高いNDTソリューションとなります。 UNCT2600 X線検査システムの主な特徴 1つのシステムで2D放射線撮影と3Dコンピュータ断層...
品質 UNX4015 ブリスター包装検査でのカプセル欠品 Unicomp 工場

UNX4015 ブリスター包装検査でのカプセル欠品 Unicomp

UNX4015 自動X線検査システム概要 Unicomp UNX4015 オートマティックX線検査システムは,歯磨き粉の箱に欠けている詰め物やパッケージの整合性の問題を信頼的に検出します.包装品の幅広い範囲で高度な異物検知この高精度システムでは,厚さ12mmのソーセージ製品やその他の軽量包装品に含まれる外来汚染物質を検出し,製品の安全性と品質の遵守を保証します. UNX4015 X線検査機器の概要 UNX4015 X線検査システムの主要な特徴 検出能力:高精度な自動外体検知 金属,陶器,ガラス,骨,殻,その他の汚染物質 調節能力とアラーム:操作を簡素化するために,アラーム管理を統合したユーザー...
品質 無効の点検をはんだ付けするPCBA BGA QFNのためのAX9100 Unicomp X光線機械130kV近い管 工場

無効の点検をはんだ付けするPCBA BGA QFNのためのAX9100 Unicomp X光線機械130kV近い管

130kVメンテナンスフリークローズチューブX線装置 Unicomp AX9100 PCBA BGA QFNはんだ付けボイドチェック用 技術データ 項目 定義 仕様 システムパラメータ サイズ 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm 重量 1750kg 電源 220AC/50Hz 消費電力 1.2kW X線管 タイプ クローズド 最大電圧 130kV 最大電力 65W スポットサイズ 7μm X線システム イメージインテンシファイア FPD モニター 27インチLCD システム倍率 44.7X 検出領域 最大積載サイズ 645*670mm 最大検査エリア 565mm x 510mm ...
品質 ミニ LED の内部に何が隠されているかを見る — X 線で明らかになった気泡 工場

ミニ LED の内部に何が隠されているかを見る — X 線で明らかになった気泡

自動ボイド解析付き先進X線検査システム Unicomp Auto Void Analysisを搭載した当社の先進X線検査システムで、ミニLEDの隠れた内部構造を発見してください。この包括的な半導体および電子機器テストソリューションには、詳細なBGAおよびHIP(Head-In-Pillow)検査のための60°チルトおよび360°回転ステージ機能が含まれています。 用途 この汎用性の高いシステムは、半導体パッケージング(BGA、CSP、LED、フリップチップ)、自動車部品、新エネルギー産業部品、アルミニウムダイカスト、射出成形プラスチック、セラミック製品、およびさまざまな特殊工業部品を含む複数の...