多コアコネクタや複雑なワイヤリング・ハーネス・アセンブリに隠された内部欠陥精密電子機器の品質保証に長年重大な課題をもたらしてきました.伝統的な視覚検査や機能テストでは,不安定なパフォーマンスや重大な障害を引き起こす隠された欠陥が検出されないことが多い.
X線検査技術は 材料に浸透し 接続器,ワイヤリング・ハーネス,クリップド・端末,溶接器この先進的な方法により,肉眼で見えない欠陥を特定できます.
- 内部のワイヤの断片:毛穴の骨折もはっきりと見えるので 接触による障害は防げます
- ワイヤーショートパンツ:隔熱損傷や電導体の誤差はX線画像ではっきりと表示されます.
- 切断の欠陥:不十分なクリップ高さ,線の挿入が不完全,またはクリップされた領域の空白は容易に検出されます.
- 溶接孔と冷凍接合物:溶接料の充填不足,孔隙性,またはピンとの接触が不十分であることが視覚的に記録されています.
多コアコネクタの密度の高いピン配列と重なり合っている金属部品は,閉塞効果による画像撮影に課題を招く.先進的なX線システムでは 回転式サンプルプラットフォームでこの問題を解決します複数の角度で傾きと回転を観察し,金属のシールドを回避し,すべての接続点を徹底的に検査できるようにします.
μRay8700 X線検査システムには,高密度でも高解像度高コントラストの画像を生産できる,高功率の130kV,40WのマイクロフォーカスX線源が搭載されています.多層金属構造物この精密画像は微小な欠陥を 毛糸の骨折や マイクロスケールでの溶接穴まで捉えます
選択可能なCT (コンピュータトモグラフィー) スキャニング機能により,μRay8700は層次スキャニングを行い,3Dデジタルモデルを再構築することができます.これは,任意の内部平面の横切りの見方を提供しますワイヤー・ハーネスの内部構造と,リサーチ・開発,障害分析のための重要な能力信頼性の高い製品保証.
- 焦点サイズ:高解像度の画像撮影のためのマイクロフォーカス
- X線管の電圧:調整可能な90kVから130kV,様々な材料の浸透量
- 拡大:マクロから微小の観測のために1xから100xの調整範囲
多コアコネクタやワイヤリング・ハーネス・アセンブリでは特に有効ですが,X線検査技術はPCBボード,半導体パッケージ,電子部品にも適用されます.欠陥検出率を向上させ,再加工/廃棄コストを削減することで電子機器がより高度な統合,より小さな形状要素,より大きな機能性,より大きな機能性,より大きな機能性,より大きな機能性,より大きな機能性,より大きな機能性,信頼性の要求が高まりましたX線による非破壊的な検査は,品質保証の重要な技術として出現しています.
