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bga x ray machine

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品質 Unicomp X線 AX9100vs 多モード 3D マイクロフォーカス X線分析検査システム 工場

Unicomp X線 AX9100vs 多モード 3D マイクロフォーカス X線分析検査システム

Unicomp X線 AX9100vs 多モード 3D マイクロフォーカス X線分析検査システム 適用する BGA,CSP,LED,Flip Chip;自動車部品および新エネルギー産業;アルミニウム鋳造,鋳造プラスチック;陶器製品およびその他の特殊産業. 特徴 1細かい欠陥を正確に検知する検査 2多モード3D再現 3任意の角度で同期7軸操作 4. バッチモードの位置確認 5メンテナンスフリーなX線源を持つ閉ざされたチューブ 6多角画像追跡システム 仕様 X線源 閉じた管 130kV 検知器 ヒン・デフィニッション・フラット・パネル検出器 画像解像度 ≤2μm 拡大 1200x (合成6000x...

品質 Unicomp X線 AX8300VS 多モード 3D マイクロフォーカス X線分析検査システム 工場

Unicomp X線 AX8300VS 多モード 3D マイクロフォーカス X線分析検査システム

Unicomp X線 AX8300VS 多モード 3D マイクロフォーカス X線分析検査システム 適用する BGA,CSP,LED,Flip Chip;自動車部品および新エネルギー産業;アルミニウム鋳造,鋳造プラスチック;陶器製品およびその他の特殊産業. 特徴 1細かい欠陥を正確に検知する検査 2. 多モード3D再現 3. 任意の角度で同期7軸操作 4. バッチモードの検査 5. メンテナンスフリーなX線源を持つ閉管 6複数の解像度のFPD検出器 7. 精密振動のない空気軸承の回転テーブル (オプション) 仕様 パワー 4.5kw 検知器 ヒン・デフィニションのフラットパネル検出器 電圧 単相 ...

品質 ユニコンプX線AX8300プラス半導体マイクロフォーカスX線検査機器 工場

ユニコンプX線AX8300プラス半導体マイクロフォーカスX線検査機器

ユニコンプX線AX8300プラス半導体マイクロフォーカスX線検査機器 適用する BGA,CSP,LED,Flip Chip;自動車部品および新エネルギー産業;アルミニウム鋳造,鋳造プラスチック;陶器製品およびその他の特殊産業. 特徴 1専用半導体,解像度 2 μm 2大検知範囲,バッチ検知効率 3. 操作が簡単であるダブルローカー設計 42D,2.5D,拡張可能な3Dに対応する 5双画面設計,複数のタスクを同時に 6半導体自動検出アルゴリズムを搭載しています 仕様 電源 220AC/50Hz 検知器 FPDの解像度について 電圧 110kV パワー 4kw サイズ 1875×2070...

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