微小規模な洞察力固有の強さ

グレーターベイエリアに根差し、世界を包み込む

知能が未来を形作り、産業が成長を牽引する

EeIE 2026 & UNICOMP

2026年8月26日～28日

第10回深圳国際インテリジェント機器産業博覧会と
第13回深圳国際電子機器産業博覧会
（EeIE博覧会）

が深圳世界展覧会議センターで盛大に開幕します。

展示面積80,000平方メートルの本博覧会では、国内外の300社以上のリーディングカンパニーが集結し、30,000人以上のグローバルなプロバイヤーを惹きつけます。半導体、3Cエレクトロニクス、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業、自動化生産ラインなど、業界全体のバリューチェーンセクターからの参加者を集めます。

UNICOMP（ブース番号：ホール13-C001）は、半導体およびエレクトロニクス製造におけるコアとなる非破壊検査の要求、すなわち鮮明な可視性、高速検査、正確な判断に対応します。同社は、エンドツーエンドのワンストップAI搭載X線非破壊検査ソリューションを提供し、あらゆる隠れた欠陥を特定できます。これらのソリューションは、半導体エレクトロニクス、新エネルギー分野、先進パッケージング、光学モジュールなど、複数の産業にわたる品質管理の要求に応えます。

AX9500：ニアナノスケール産業用3D-CT X線検査システム

精密部品のマルチモーダルイメージング
4つのイメージングモード（2D / 2.5D / コーンビームCT / スライスCT）を備えたこのシステムは、バンプブリッジング、チップのコールドソルダージョイント、MEMSボイドなどの先進パッケージング欠陥を正確に検出し、多様なアプリケーションシナリオにおける顧客の要求を完全に満たします。

AX9600：半導体オープンチューブAI駆動型X線検査装置

ニアナノスケール解像度による高密度厚物検査
超高幾何倍率を備えたこのシステムは、3Dおよびシステムインパッケージ（SiP）、ICワイヤボンディングなどのプロセスにおける幅広い欠陥を容易に検出します。TGVおよびTSV構造内の微細構造の詳細を捉え、業界における長年の課題であった高難易度欠陥検査のボトルネックを効果的に打破します。

LX9200：インライン3D精密AI搭載検査装置

複雑な部品の高速再構築（数秒以内）
高速スナップショットイメージング技術と360°斜め投影を組み合わせたこのシステムは、高密度および特殊形状部品の内部構造を高速に再構築します。コールドソルダージョイント、ボイド、クラックなどのサブミクロンレベルの欠陥を高速で捉え、企業の高品質な品質管理と大量の自動化生産ラインオペレーションの要求に応えます。

コアコンポーネントのフルスペクトルカバレッジ
X線源の内製開発は、サプライチェーンのセキュリティとリードタイムを確保するだけでなく、X線源、検出器、アルゴリズム間の深い協調的最適化を可能にします。この機能は、ハイエンドのカスタマイズ要求と継続的な技術イテレーションをサポートします。

自己信頼性と制御性、安全な大量生産
UNICOMPが自社開発したマイクロフォーカスX線源シリーズは、90kVから225kVまでのフルスペクトル電圧カバレッジを実現します。世界中で産業規模での商用展開が行われており、ハイエンドインテリジェント検査のための自己信頼性の高いコア技術サポートを提供します。

今後もUNICOMPは、インテリジェント検査トラックにおけるレイアウトをさらに深化させていきます。自社コア技術の研究開発と戦略的M&Aという両輪を原動力に、マルチモーダルインテリジェント検査システムを継続的に構築し、ハイエンド製造業におけるゼロディフェクト製造を支援していきます。

微小規模な洞察力 固有の強さ

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