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北京のChe鍋によって データ センタの電気自動車、上限サーバーおよび人工知能の適用で使用される半導体のための中国の高まる需要はRISC-Vプロセッサに専有腕で造られる集積回路(IC)およびx86建築がグローバル市場を支配し続ける一方で、オープンソースの支持者に従って、royalty-freeチップ デザイン活気づく提供する広大な機会を。 その査定はポンJianying、北京のRISC-Vの半導体のでき事の注文の自動チップ設計者の聴衆の前の上海ベースのRISC-Vの知的財産(IP)の売り手の核心のシステム技術Coの行政長官によって水曜日に、なされた。 RISC-Vは確立された縮小命令セット・コ... 続きを読む
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最近、チャンZhiyong、中国の鋳物場連合の副総裁、および、黄Yawei企業の開発部の副ディレクター重慶Unicompの技術を訪問した。CEO Yeは最新のビジネスの状態の詳しい導入を与え、大統領チャンおよび彼のチームを会社で最も最近の研究開発の達成を展示する研究開発の中心および生産の基盤を訪問するために導いた。 訪問の間に、双方は3D/CT技術に基づいて産業点検企業の開発の昇進についての徹底的な議論を行なった。大統領チャンおよび彼のチームはUnicompの技術の開発の達成を断言し、独立した知的財産権、発明のパテント、国民の標準および中心の構成の開発の開発で指導および提案を提供した。 国民の... 続きを読む
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Unicompの技術は良質の試験装置を提供することに努力して、顧客の必要性を満たす解決は広く確認された。今年、Unicompは、ブース4240で、重慶の5月26日から29日国際的な展示場でLijiaの鋳物場展覧会にホールN4加わり、いくつかの高度のX線の試験装置を展示する。 投げる企業の専門展覧会として、Lijiaの鋳造展覧会は型の鋳造、機械鋳造、投げる点検、物質的な適用の最も最近の技術そしてプロダクトに等焦点を合わせる。X線の点検装置のリーダーとして、Unicompは部品の点検、投げる品質管理、等のような鋳物場工業の異なった区域を、カバーする良質のX線の点検装置の広い範囲を展示する。 この展... 続きを読む
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GIFA (鋳物場の見本市)は鋳物場の技術およびNDTのX線の点検解決のための世界の最も重要な見本市である。それはデュッセルドルフ行政管区のMETECの冶金学の見本市、THERMPROCESS熱プロセス技術フェアおよびNEWCASTの鋳造物プロダクト見本市に平行起こる。鋳物場装置のための鋳物場システムに加えておよび他の機械および装置、展覧会はまたおよび型型および中心の生産と、ゲートで制御する作るおよび暴徒のコンベヤーおよびストレージ技術への処置の権利の後の技術および未加工鋳造モデルのための測定が及び非破壊的な欠陥の検出の器械、制御技術、処理し難い材料、鋳物場化学、機械および援助含まれている。 ... 続きを読む
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世界的大国電池、エネルギー蓄積電池、3C電池、さまざまな電池材料、製造設備、力およびエネルギー蓄積 システム解決に焦点を合わせる第15中国国際的な電池市(CIBF)。CIBF 2023は力電池、エネルギー蓄積電池およびさまざまな材料の最も最近の進歩で「力電池の主題とおよびエネルギー蓄積電池」、濃縮物続く。一流のX線の製造業者が李イオン電池細胞の品質管理のために示すために3つのレントゲン撮影機を展示するので、1500人以上50以上のヶ国および地域会議に出席することが、Unicompの技術期待され。 リチウム電池の安全そして信頼性を保障する方法をリチウム電池工業の急速な開発を運転した新しいエネル... 続きを読む
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展覧会の場所は結合するために電子製造工業のほぼ800の革新的な企業を展覧会のスケール達した全体的なフロンティアの技術の73,000平方メートル、ワンストップ、完全でおよび有効な把握および理性的な製造業および電子革新の全産業鎖のプロダクトに引き付けた。 電子技術の急速な開発は市場に絶好の機会を持って来たが、また生産技術に大きい挑戦を持って来た。方法人件費減少を達成するために企業の高性能の追求に会う、良質質および効率の改善は大きい問題になり。 Unicompの上海のproductronicaの中国展覧会、技術の間新製品および技術を新しい産業傾向を工場と論議し、電子理性的な点検により新しい考えを提供... 続きを読む
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IPCは北アメリカの電子工学の製造業サービス(EMS)統計的なプログラムからの1月2023日の調査結果を今日発表した。1.35の立場受注額/生産額比率。 1月2023日の総北アメリカEMSの郵送物は同じ月と昨年比較された10.1%の上にあった。先行する月と比較されて、1月の郵送物は3.7%減らした。 1月のEMSの予約は4.8%前年比減らし、前の月から1.0%増加した。 「EMSセクター効率固体足場に残るが、両方の順序および郵送物は多分マクロ経済学の基礎をweakingと関連している下方への圧力を示している」はショーンDuBravac、IPCの経済学者を言った。 利用できる詳しいデータ ... 続きを読む
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IPCは北アメリカの電子工学の製造業サービス(EMS)統計的なプログラムからの12月2022日の調査結果を今日発表した。1.36の立場受注額/生産額比率。 12月2022日の総北アメリカEMSの郵送物は同じ月と昨年比較された2.7%の下にあった。先行する月と比較されて、12月の郵送物は5.8%増加した。 12月のEMSの予約は22.7%前年比減らし、前の月からの2.9%減らした。 「12月の結果は最終的な2022の図を私達に与える—年のために、郵送物は4.5%の上に順序が3.7%の下にある間」、言ったショーンDuBravac、IPCの経済学者をあった。「先に見て、経済的な気候は2023年の前半... 続きを読む
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X線3Dの断層レントゲン写真撮影イメージ投射はコンピュータ技術と密接に関連している。それは自動車物理的特性の配分の地図を造り直すための点検技術X線データに基づいてダイ カストの欠陥のである。この技術は視覚で鋳造のキャビティの三次元形を表し同時に単一の点検プロセスの鋳造の次元の測定および欠陥の品質管理を実現でき複雑なアルミ鋳造の点検効率を改善する。 X線によってマイクロ計算される断層レントゲン写真撮影が鋳造の内部のクリア ビューを検出し、穴の欠陥の容積測定の形態に従って着色を分類するのに使用されている。技術は急速で非破壊的な分析を可能にし、点検時間およびコストを非常に削減する。X線のコンピュータ... 続きを読む
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の精度と安定性の開発に伴いSMT装置、製造プロセスとテストのリンクは、徐々に業界の発展の鍵となっています。同時に、消費者向け電子機器市場での激しい競争により、電子部品の品質に対する要求が高まっています。生産工程では、欠陥や欠陥を適時に検査し、修正するために、さまざまなテスト技術を使用する必要があります。これらのテスト技術のうち、X線検査SMT BGA QFN のはんだ付け品質を向上させるための最も重要なプロセスの 1 つです。 さまざまなテスト方法によると、SMTテスト技術は非接触テストと接触テストに分けられます。非接触検査は、手作業による目視検査から自動光学検査 (AOI) および自動検査へ... 続きを読む
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