5Gの特に高い統合の出現で、および電子産業包装の高密度、小型化、検出の効率の高いプロセス条件は特に重要である。多くの製造業者はプロセスを改善したり欠陥率を減らすのにどんな役割のX線がおよびX線を使用する方法遊ぶことができるかについて特に明確ではない。ほとんどの製造業者は顧客の必要性のためにX線を買う。単独でX線を買わせる人は実際にX線が生産ラインで遊ぶことができること重要な役割を理解しない。

BGAのような最下の末端のパッケージの部品の増加する適用によって、CSPに、LGA、目視検差およびSPI、AOIは効果的にはんだ付けする質を点検する機能がない。現在の新しい検出の技術は、セクション分析、染料の分析、等のような、確実に生産および製造原価を増加するPCBAの有害な処置を要求する。X線の点検装置はパッケージの底の見えないはんだの接合箇所の非破壊検査を行うのにX線伝達主義を使用する。それは評価される費用を要求しないし、点検は速く、正確である。それは電子アセンブリおよび失敗の分析で広く利用されている。

PCB板の工程では、頻繁に空にはんだ付けし、偽にはんだ付けし、そして事実上にはんだ付けする問題がある。これらの問題の発生により回路は、不安定の上下に示す異常に働く、それから回路のダバッギング、使用および維持に深刻な危険を持って来る。空の溶接の問題を、偽の溶接除去して、偽の溶接は会社のための強制的なコースであり、およびそれはまた板がよいかどうか検出する会社のための強制的なコースである。

次に偽の溶接の検出に関して、検出方法は、最初の手動検出方法からAOIの検出方法への、絶えずおよび電磁石テストおよび今普及したX線の検出方法更新される。検出の技術は絶えず、より有効より速く改良して。手動検出方法は従来の方法である。簡単に言えば、それはだけでなく、長い時間を取り、逃された検出に傾向がある、従って誰も手動検出方法を選ばない手動検出を一つずつ使用する、;PCB板が間違った位置に置かれるかまたは板の表面にオイルがあればAOIの検出方法は有効であり、速いどんなに、検出の結果は非常に減る;共鳴およびアルカリ検出の原則を使用して電磁石のテストは、不良品を大部分は検出できるが試験台の操作は複雑である、細部は扱いにくく、実験は口径測定なしで役割を担って困難である;X線の検出方法、すなわち、サーキット ボードはX線イメージ投射の下で偽の溶接の空の点を見つけるために照射される。ソフトウェアの操作は複数の位置、複数のスケールPCB板検出に作動しやすくおよび容易使用することができる。そうあなたの会社にの右の1適する1つを選ぶさまざまな方法へ賛否両論が、ある。コスト パフォーマンスおよび試験結果の点では、ほとんどの会社はまだX線の試験方法を確認する。

X線の試験装置はSMT、LED、BGAのCSPのフリップ・チップのテスト、半導体、包装の部品、リチウム電池の職業、電子部品、アルミニウム自動車部品のために主にダイ カスト、形成されたプラスチック、陶磁器プロダクトおよび他の特別な検出使用される。X線の点検見通しについての情報のために、R & D、生産、販売およびサービスを統合する専門のX線の点検設備製造業者Unicompの技術に相談であるでき企業の多くの賞賛を受け取った。