どんな挑戦がPCBAのサーキット ボード アセンブリ技術およびサーキット ボードのテストし、テストの技術の表面、面がそれ成長しか今日のスマートな身につけられ、自動車電子プロダクトは小さいの方にますます、軽い、短い薄い成長して、多機能の友好的な携帯電話のアセンブリおよび製造新しい材料に、ICTのテスト、飛行調査のテスター、AOIのテスト、X線の 点検、3D-CT点検、等は、電子工学の製造工業で論議される重要なホット トピックのなった1つがある。

電子chip-type部品は0.15 mm 0.3の×のサイズに達し、検出の正確さのための条件はより高いより高く得て。従来の手動目視検差プロダクトの速度そして質はもはや産業化の条件を満たすことができない。SMT PCBAおよびすくいの差込式のはんだ付けするOEMsは彼らのプロセスを改善し、彼らの収益性を高め、高度装置に投資によってより多くの利益を得ることができる。洗練、小型化および複雑さの方のPCBAの電子製造業の電子部品の加速された開発によって、PCBAのサーキット ボードの溶接の製造業者のためのより高い点検条件は提言される-わずかな間違いがあっても、プロダクトへの不可逆損傷を持って来るかもしれない。致命傷。従って、プロダクト溶接の欠陥を減らし、歩留まり率を保障するために、多くの電子製造企業は積極的にプロダクトに強力な支持を提供するためにテストおよび測定の技術に集中する産業点検解決を捜している。そのような環境では、いろいろ自動化された点検装置はICTのオンライン テスター、FCTの機能テスター、AOIの自動光学テスター、AXI （自動X線の点検AXIはCtタイプのX線の点検の使用である）、老化するテスト、疲労テスト、粗い環境テスト、次々に等のような、ようである。

肉眼と見ることができない装置のそれらのはんだ付けする接合箇所を点検する方法か。X線の点検は正解である。

「隠された接続点」が付いている部品は置き違えられることプロセス制御方法が危険を取除くのでunrepairableまたは高価な修理に終るX線の使用。置き違えられた部品の改善はだけでなく、時間のかかったり、しかしまた周囲の部品または集中させた暖房によるPCBとの問題のようなアセンブリの他の問題を、起こすことができる。

非破壊的なテストのための内部見通し機能のX線の点検技術の適用はその中のベストである。それはだけでなく、BGA、CSPおよび他の包まれた部品のような見えないはんだの接合箇所を、点検できる。質的な、定量分析はまた試験結果、特に最初の部分で問題を早く見つけるために行うことができる。最初の記事の点検は主に要因を工程の製品品質にできるだけ早く影響を与えることを調べること修理され、バッチで捨てられた許容からプロダクトがあることを防ぐ。方法は企業のための有効で、不可欠な方法製品品質を保障し、経済的な利点を改良することである。BGAのはんだ付けする質のような最初の記事の点検、組織的理由、計器の正確さ、デッサン、等によって矯正的なまたは改善の手段がバッチ不適格なプロダクトは起こることを防ぐために取ることができるように見つけることができる。

X線の点検機械の成長は電子工学の密に住まれた終了するプリント基板（PCBAs）のためのより小さい部品の広まった使用の方の安定した傾向によって主として追いやられる。これらの増加に二重原動力がある。最初に、より小さい終了するPCBは肉眼の点検によって欠陥があるかどうかそれを点検することを困難にする;二番目に、新しい設計は今普通使用するクォードの平らな無鉛の（QFN）および土地の格子配列（LGA）のような隠されたはんだ付けすることを、

電子産業で使用されるX線の点検機械は工程のますます重要な部分になった。汚染物を、プロダクト検出する、機能とX線の点検機械の欠陥そして他の非一致はリスク管理および品質管理のための重要な選別用具としてますます見られる。

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