100年間以上の開発後で、X線の画像技術は比較的完全なX線の非破壊的なテスト（NDT）の技術システムを形作った。これらの必要性を満たすためには、新しい検出の技術はX線のインライン点検技術を使用して絶えず、革新している。それはだけでなく、アルミ鋳造のような見えないひびか気孔率を、また質的検出するそして欠陥を早く見つけるために量的に検出の結果を分析できる。

工作物のX線の非破壊的なテストの方法に従って、X線のテストはX線の非破壊的なテストの技術およびデジタル レントゲン写真のテストの技術に分けることができる。X線の画像技術に開発、成長した技術および他のレントゲン写真の画像技術の開発の確かな基盤を築く広い応用範囲の長い歴史がある。技術は主にX線のリアルタイムの画像技術、X線の断層レントゲン写真撮影CTイメージ投射検出の技術、X線マイクロCTイメージ投射検出の技術、X線の円錐形のビームCTコンプトン三次元イメージ投射検出の技術、後方散乱の技術、等含んでいる。

X線の非破壊的な欠陥の探知器はリチウム電池工業で使用される。

それは電池の内部構造から陰極が陽極で内部に閉じ込められ、中間分離器が陽極および陰極がショートすることを防ぐのに主に使用されていること見ることができる。終了する電池の内部構造が検出することができなければ非破壊的な試験装置のために適している。陰極および陽極が一直線に並べられて検出し、分離の状態を保障することはそれに続くモニタリング データの安全へキーかどうかである。

X線の非破壊的なテストの適用はまた電子工学アセンブリSMT EMS企業、また半導体の企業に適用することができる。

BGAのX線のイメージ

既存の検出方法は薄い切れの層の皮をむき、次に電子顕微鏡との各層の表面を撮影することである。この方法は破片への大きい損傷を持って来る。現時点で、X線の非破壊的なテスト技術は有用かもしれない。電子機器のX線の探知器は主にウエファーの内部を照射するのにX線を使用する。X線の強い透過力、それが原因でイメージ投射のためのウエファーを突き通し内部構造のひびははっきり表示することができる。X線の点検破片の使用の最も大きい特徴は破片自体を傷つけない、従ってこの点検方法はまた非破壊的なテストと呼ばれることである。

X線の非破壊的なテストの技術はイメージに目的によってX線材料の吸収で相違を目的の内部構造使用し、次に内部欠陥の検出を行う。それは産業テスト、テスト、医学のテスト、安全テストおよび他の分野で広く利用されている。

1. それがある特定の金属材料にひびそして異物がおよび部品、電子部品または発光ダイオードの部品あるかどうか検出するのに使用することができる。

BGA、サーキット ボード、等の内部点検そして分析は遂行することができる。

3. BGAの溶接の壊れたワイヤーそして事実上の溶接のような欠陥を点検し、判断しなさい。

4. ケーブル、プラスチック部品、マイクロエレクトロニック システム、接着剤、密封の部品の内部状態を検出し、分析し能力。

5. 陶磁器の鋳造の泡そしてひびを検出するのに使用される。

6. 集積回路のパッケージに皮、損傷、ギャップ、等のような欠陥が、あるかどうか確認しなさい。

7. 印刷業界の適用はボール紙の生産の欠陥、橋および開路で主に明示される。

8. SMTが主にはんだの接合箇所のギャップを検出するのに使用されている。

9. 集積回路では、それは主にさまざまな接続ワイヤーの切断、短絡または異常な関係を検出する。

X線の非破壊的なテスターはすぐに被検査項目を損なわないで被検査項目を検出するのに低エネルギーのX線を使用する。従って、ある企業で、非破壊的なテストのまた呼ばれる非破壊的なテストとX線撮影をしなさい。電子部品および半導体の包装プロダクトの内部構造の質、SMTのはんだ付けする質、等のX線の塗布はどこでも見ることができる。X線の非破壊的な探知器によって、私達の生命および仕事はより滑らか、により便利になる。