精密さを照らす：半導体、電子機器、ダイカスト、リチウム電池、異物検出のためのUnicompのAI搭載X線源技術における画期的進歩

今日のハイテク製造業において、半導体、電子機器、ダイカスト、リチウム電池、食品安全などの重要な産業は、ますます多くの課題に直面しています。

· 半導体は、サブミクロンナノ欠陥を検出できないため、チップの故障や大規模なダウンストリーム損失のリスクがあります。

· 電子機器組立ラインは、隠れたはんだボイドやトレースの断線に苦しみ、製品のリコールや品質の低下につながっています。

· ダイカストメーカーは、表面検査では見えない内部の気孔や収縮キャビティに悩まされています。

· リチウム電池メーカーは、セルのひび割れ、位置ずれ、異物混入に直面し、安全性を脅かし、不良率を増加させています。

· 食品および製薬業界は、従来のX線システムではしばしば実現できない、埋め込まれた異物の非破壊的で高浸透性の検出を必要としています。

Unicompが初めて公開：自社開発X線源の秘密

産業検査の「心臓部」であるX線管源は、長い間、外国メーカーが独占してきました。この依存関係は、中国の半導体ナノ欠陥検出と新エネルギー電池の品質管理における進歩を妨げ、高精度製造における重要なボトルネックとなっています。

今回初めて、Unicomp Technologyは、自社開発のX線源の研究開発から量産までの全過程を公開します。

10年間のたゆまぬ革新を経て、Unicompは、自社生産の90～180kV密閉管熱電子マイクロフォーカスX線源の全範囲の開発に成功しました。これらは現在量産されており、世界中で展開され、インテリジェント製造の隅々まで光を当てています。

01. 中核技術の公開

4つの画期的な中核技術：

· 高純度モリブデン格子制御マイクロアパーチャ電子銃技術
→ フォーカス精度は±0.5μm以内

· マイクロチップ高密度コーティング陰極製造
→ 寿命が200%延長

· 多段電子光学マイクロフォーカスビームフォーカシング
→ 180kVでの高浸透を実現

· 統合型高電圧、固体、高周波発生器
→ 最大450kVに耐える

UNMSシリーズX線源は、洗練された数学モデルとシミュレーション（電場/磁場、熱力学）を利用して、X線生成プロセスを最適化します。これは、高精度産業用途の技術的基盤を形成します。

· 100以上の精密製造プロセス

· 158の中核的なノウハウ革新

· 多分野専門知識の深い統合

研究開発プロセスは、原子物理学、真空科学、材料工学、電磁気学、電子光学、熱処理などの複雑な分野に及びます。たとえば、性能に不可欠なレアアース材料は、その構造的感度と希少性のため、材料設計と代替における分野横断的なブレークスルーを必要とする課題を提起します。

02. トリリオン電子ボルトの生産ジャーニー

Unicompでは、歩留まりが100%に達した場合にのみ量産が開始されます。内部浸透率が95%を超え、5,000台以上のUNMSシリーズが世界中に納入されており、輸入モデルの性能を上回るとして高い評価を得ています。

量産には、材料純度、精密製造、真空持続性における主要な課題を克服する必要があり、100以上の厳格に管理されたプロセスチェックポイントによってサポートされています。

超高真空システムやレーザーカッターなど、カスタムメイドのハイエンド機器は、高精度管源向けのUnicompのスマートで標準化された生産ラインをサポートしています。

精密組立のハイライト：

· 超クリーンマイクロアセンブリ（ISOクラス7クリーンルーム）
→ ±0.5μm以内の微細なフォーカス位置決め

· 真空シール完全性（ヘリウム質量分析リークテスト）
→ 100%のシール合格率を保証

· ミリタリーグレードの試験基準
→ 450kV浸透検証+ゼロ欠陥保証のための500時間の全範囲熱老化

各X線源には、ソフトウェアインターフェースを備えた統合デジタル制御モジュールが含まれており、電力、温度、エラー診断のリアルタイム監視を可能にし、検査システムとの安全インターロックを保証します。

03. 稀有なフルチェーンR&Dチーム

Unicompは、年間収益の11%を超える研究開発投資を行い、約200人の専門家からなる世界クラスの研究開発チームを育成しました。このチームは、X線源開発の全バリューチェーンをカバーしており、世界でも数少ない能力の一つです。

Unicompは、国家レベルの科学技術イニシアチブ（例：「02プログラム」、「863プログラム」、科学技術省による主要機器プロジェクト）に積極的に参加し、複数の国家および業界標準の草案を主導してきました。同社は500件以上の国内外特許を保有しています。

チームは現在、ガラスセラミック基板改質やレアアース金属浸透などの中核技術を習得しており、90～180kVマイクロフォーカス源の大規模生産をサポートしています。

04. フルスケールインテリジェント検査エコシステム

外国の独占を打ち破り、国際的なリーダーシップを達成するまで、UnicompのX線源の物語は、10年間の国内イノベーションへの旅であり、インテリジェント製造の原動力となっています。

「X線源+AIアルゴリズム+検査プラットフォーム」を統合することにより、Unicompはフルスタックの産業検査エコシステムを構築しました。内部クローズドループシステムは、市場に投入されるすべての新世代管において100%のゼロ欠陥品質を保証します。

AI主導の精度により、Unicompの技術は、ナノメートルスケールのウェーハから数トンの自動車鋳物まで検査を可能にします。用途は次のとおりです。

· 半導体ウェーハのナノ検査

· リチウム電池セルの安全性スクリーニング

· 自動車一体型ダイカストの欠陥検出

また、食品、航空宇宙、製薬の安全性にも拡大しており、ハイエンドインテリジェント製造の不可欠な推進力となっています。

05. イメージングのフロンティアを前進させる

今後、Unicompは、いくつかの主要な目標を掲げ、X線源の革新に引き続き注力します。

· 電子伝送を強化して視野を拡大

· 200～250kVの高電圧範囲でマイクロフォーカスイメージングを実現

· ナノフォーカスオープンチューブ源の量産を推進

5年間の集中的な開発の後、Unicompは、半導体およびICクライアントの間で強い支持を得ているナノフォーカスオープンチューブX線源のバッチ生産を達成しました。
（オープンチューブ源は、外部ポンプで真空を維持し、密閉管よりも小さな焦点スポットを提供し、ハイエンドの研究および検出に適しています。）

06. グローバルミッションへの着手

フルスタックの自社開発を基盤とし、Unicompは、高性能X線源の全産業チェーンをカバーする材料、プロセス、生産設備に対する完全な自律性を達成しました。

その戦略的ロードマップは現在、以下に焦点を当てています。

· パワーのブレークスルー

· ナノメートル精度

· AI統合

グローバルな製造ネットワークとマルチモーダル技術統合を通じて、Unicompは、高精度産業検査における世界クラスのリーダーとして台頭し、高度な機器における中国のグローバル競争力を再構築しています。

「研究室での単独のブレークスルーから、量産のフルフォースまで、光線が切り開く。
私たちが見ているのは、単なる欠陥ではなく、国家の産業力のバックボーンです。
千回の試練によって鍛えられた光は、今や中国製造業の未来を照らす永遠の炎となる。」