ずっとそれはUnicompの技術が国民の「02"を半導体の包装 テストの分野のX線の非破壊試験の技術を適用する2013年に特別なプロジェクト引き受けてから7年である。（「02"は特別なプロジェクト最高のスケールの集積回路の製造技術および完全なプロセスのプロジェクトである）

巧妙な場合

これまでのところ、QFN、BGA、CSP、SIP、IGBT、鉛フレームおよび他の内部に閉じ込められた適用は何百もの半導体の顧客に首尾よくX線の理性的な検出の解決のフル レンジを提供した。

Unicompの国内顧客の何人か

CLPの電子工学のグループのFujitusのマイクロエレクトロニクス、Huadaのマイクロエレクトロニクス、Shilanのマイクロエレクトロニクス、星の半導体、HongweiのMicrotechnology、14協会、Zhenhua Yunkeの電子工学、Huatianの技術、Lixunの電子工学および他の有名な国内マイクロエレクトロニクスの企業の顧客を含んでその中。

同時に、積極的にまたUnicompの技術はフィリピン、マレーシアおよび他の半導体の包装の生産の基盤に海外市場、UnicompのX線を探検するために輸出された。

ベテランおよび巧みなR & Dおよび経営陣で、Unicompの技術は独自に中心のX線の技術を開発し、絶えず革新し、そして成長し、3D断層レントゲン写真撮影およびCTの画像技術を首尾よく突破する。

AX9300-CTの点検機械

UnicompのX線の検出装置は自動的に破片の中の泡欠陥を検出し、分析また鉛フレームの破片のための自動検出を実現できる。IGBTモジュールのための成長したオンライン検出の適用機構がある。

LX2000インライン検出装置

すぐに未来では、Unicompの技術は適用研究開発の投資を高め続け、半導体によって密封されるテストの分野の技術革新の能力は分野の新しい栄光のために、絶えずプロダクト利点を、努力する拡大する。

Unicompの技術についてのより多くの情報を知るためには、電子メールによって私達に連絡すること自由に感じなさい:marketing@unicomp.cnまたは私達のウェブサイトを訪問するため: www.unicompxray.com.Thのank!