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高拡大PCBX線機器 Unicomp AX9100MAX 電子IC部品の結合線検査
高倍率PCB X線装置 Unicomp AX9100MAX 高精度の非破壊検査機能を備えたエレクトロニクス IC コンポーネントおよびボンディング ワイヤ解析用の高度な X 線検査システム。 このシステムは、BGA、CSP、フリップ チップ、LED パッケージング コンポーネント、ヒューズ、パワー ダイオード、多層 PCB、ディスクリート半導体、リチウム電池アセンブリをカバーする、広範な産業および半導体アプリケーションにわたる高精度の非破壊検査のために広く導入されています。また、小型精密金属鋳造品、自動車用電子コネクタ アセンブリ、ワイヤリング ハーネス、太陽光発電構造部品の欠陥検出もサポート...
Unicomp AI アルゴリズム X 線スキャン機は、厚さ 12 mm のソーセージを検査します UNX4015
ユニコン AI アルゴリズム X線スキャンマシン UNX4015 高精度なX線検査システムで 12mm厚のソーセージ製品や他の軽量包装品に 異物汚染物質を検出する 主要 な 特徴 検出能力:高精度な金属,陶器,ガラス,骨,殻,その他の汚染物質の自動異体体検出 調節能力とアラーム:ユーザが調整できる感度 統合アラーム管理 データの報告:品質の追跡性を確保するための包括的な統計報告 検出性能:業界をリードする敏感性,AIのディープラーニングアルゴリズムによって メンテナンスの設計:コンベアベルトと保護カーテンの無道具除去 テクニカル仕様 特徴 仕様 サイズ 1140 (W) × 1160 (D) ...
90kV 5μm 解像度ボンディング ワイヤ半導体 X 線テスター CX3000 Unicomp ゴールド ボンド検査装置
CX300 ユニカンプ ゴールド・ボンド検査装置 精密な検査と品質管理のための90kV 5μm解像度結合線半導体X線テスト機. 申請 BGA,CSP,LED,Flip Chip,半導体,電池産業,小型金属鋳造,電子コネクタモジュール,航空宇宙部品,太陽光発電産業,その他の専門産業 主要 な 特徴 超コンパクトなデスクトップデザイン 多機能のX線検査 複数の検査モード 車輪 の 持ち運ばれる 車 ステータスライトと緊急ボタン 安全 電気磁気ロック 製品説明 テープ&リール,JEDECトレイ&チューブパッケージ,PCBA,BGA,CSP,フリップチップ,LED,フィューズ,ダイオード,半導体,電池...
自動車鋳造部品の亀裂検査に使用される高精度NDT X線装置Unicomp UNC160
UNC160 自動車部品 エクスレ ン検査機器 航空自動化 応用: ● 鋳造 部品 と 圧力 容器 ● 人 の 行動エポキシ樹脂の欠陥検出 ●車輪,タイヤ,金属部品 ●鋼管,シリンダー,木材 システムパラメータ サイズ 2400mm*2400mm*2442mm ((L*W*H) 機器の重量 3.8T パワー 6KW 最大浸透率 (AL/FE) 110mm/20mm 検出範囲 Φ600*800mm 荷重 100kg 労働環境 5~40° ≤80%HR 設置する電源 3相5線システム AC380V X線漏れドースの速さ ≤1uSv/h X線発電機 管の電圧 160kV パワー 480W 焦点の大き...
