X線の検出装置は現在従来の目視検差と比較される非破壊的な試験装置の市場の主流プロダクトであり、AOIの目視検差、全配列の検出を完了するためにCNCプログラムの呼出しによってより詳細なより透明の特徴、それがだけでなく、ことができたり欠陥のイメージを救うプロダクトの内部が、またことができる欠陥多数製品タイプのための一貫したプロダクトを、検出するある。次映像に示すように、各プロダクトがマトリックスに従って整理された後、映像は探知時間を非常に短くすることができ、オフ・ラインの検出のための大きな意味であるCNCの横か縦方向のスキャンによる各ノードの撮られる、たくさん。

多くの場合、オフ・ラインのX線の検出装置にオンラインX線の検出と比較されるより高いコスト パフォーマンスがある。現在、AX8200装置はほとんどの顧客の条件を満たすことができるUNICOMPによって主に促進される。CNCの両方自動検出および価格はハイライトである。

主題に戻って、X線の点検装置はどんなプロダクトを検出できるか。

電子部品の検出の分野では、ICの破片のような、LED、BGAの溶接、半導体、IGBT、LCDのパネル、PCBの高密度の重金属のようなサーキット ボード、製陶術および他のプロダクト、しかしすべてのプロダクト、検出することができないまたは金属部分の3mm上の特に余りにも厚いプロダクトは、一般に、通常のX線突き通りには比較的にくいそう高圧X線の源使用される。現在、Unicompの技術の光線の源の電圧は90のKVから450のKVに一般に集中される。

要約するため、A=M*N （Aは特定の数である、Mは密度であり、Nは厚さである）。つまり、変わらずにAが残る前提の下で浸透の検出を達成することができるかどうか、MおよびN.の価値によって決まる。より高いMの密度あれば、Nの厚さ減る;より小さいMの密度、別の方法で、探索可能な厚さ増幅することができる。

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