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家 / 製品 / 電子工学X光線機械 / BGA ボイドはんだ接合検査 UNICOMP AX8300 PCBA 製造品質保証用 X 線システム
品質 BGA ボイドはんだ接合検査 UNICOMP AX8300 PCBA 製造品質保証用 X 線システム 工場
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BGA ボイドはんだ接合検査 UNICOMP AX8300 PCBA 製造品質保証用 X 線システム

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: UNICOMP
認定: CE, FDA
モデル番号: AX8300
取引物件
最低注文数量: 台分
価格: can negotiate
支払い条件: T/T、L/C
供給能力: 月30セット
タグ

x ray equipment

electronics x ray system

electronic inspection equipment
製品概要
SMTエレクトロニクスX線装置密閉型X線管X線110kv AX8300X線検査システムは、回路基板検査、半導体検査などに広く応用されています。 (オフライン X 線シリーズ) オフライン検出、欠陥分析に広く使用され、PCBA、パッケージング、セラミック、プラスチック、LED などに使用されます。 主な用途: PCBA BGA/IC LED アルミダイカスト バッテリーコネクタ検査 1. 半導体パッケージ 2. 電子コネクタモジュール。 3. オリジナルパッケージ 4. 航空宇宙部品 5. 医療機器 6. 自動化コンポーネント 応用： 1.BGA/CSP/フリップチップ:ブリッジング、ボイド、オ...

製品詳細

ハイライト:

エレクトロニクス X 線システム、X 線装置、SMT エレクトロニクス X 線システム

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x ray equipment

,

SMT Electronics X Ray System
Name: 電子工学X光線機械
Measuring Volume: 最大負荷区域300x300mm
Tube Voltage: 110kV
Industry: 電子産業
Size: 1100の（L） x1100 （W） x1650 （H） mm
Radiation Safety: <1>
製品説明

SMTエレクトロニクスX線装置密閉型X線管X線110kv



AX8300X線検査システムは、回路基板検査、半導体検査などに広く応用されています。 (オフライン X 線シリーズ) オフライン検出、欠陥分析に広く使用され、PCBA、パッケージング、セラミック、プラスチック、LED などに使用されます。



主な用途:


PCBA BGA/IC LED アルミダイカスト バッテリーコネクタ検査


1. 半導体パッケージ


2. 電子コネクタモジュール。


3. オリジナルパッケージ


4. 航空宇宙部品


5. 医療機器


6. 自動化コンポーネント



応用：


1.BGA/CSP/フリップチップ:
ブリッジング、ボイド、オープン、過剰/不十分
 

2. QFN:ブリッジング、ボイド、オープン、登録
 

3. SMT 標準コンポーネント:
QFP、SOT、SOIC、チップ、コネクタ、その他
 

4. 半導体:
ボンドワイヤー、ダイアタッチ VOID、MOLD、VOID
 

5.多層基板(MLB):
内層レジストレーション、PADスタック、ブラインド/埋め込みビア




総合評価
5.0
★★★★★
★★★★★
最近の50件のレビューに基づいて
最高
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すべてのレビュー
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE

Mr. James Lee

Marketing Director

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