EMSの半導体BGA X光線の点検機械システムAX8200 0.8kWパワー消費量
製品詳細
bga X光線の検査システム
,bga X光線機械
EMSの半導体BGA X光線の点検機械システムAX8200
特徴:
● 100KV 5μmのX線管、2つのメガ ピクセルCCDのカメラが付いているイメージ増強。
●の動作制御は下記のものを含んでいます:±60°の傾きの動き、Z軸の管とX/Yのテーブルの動きおよび探知器の動き。
●多機能DXIの映像処理システム
複数の画像の点検ルーチンのための● X/Yのプログラミング機能
最高●。ローディング区域510mm x 420mm、最高。~300Xシステム拡大を用いる検出区域435 x 385mm。
項目 | 定義 | Specs |
システム・パラメータ | サイズ | 1080の（L） x1180 （W） x1730 （H） mm |
重量 | 1150kg | |
力 | 220AC/50Hz | |
パワー消費量 | 0.8kW | |
X線管 | タイプ | 閉鎖した |
Max.Voltage | 90kV/100kV | |
Max.Power | 8W | |
点サイズ | 5μm | |
X線システム | 増強 | 4"イメージ増強 |
モニター | 22" LCD | |
システム拡大 | 600x | |
検出の地域 | Max.Loadingのサイズ | 510mm x 420mm |
Max.Inspection区域 | 435mm x 385mm | |
X線の漏出 | < 1uSv=""> | |
フル オートマチックBGAの試験手順
1. オペレータ介在のための必要性なしでプログラムする部品の缶の簡単なマウス クリックは各BGAを自動的に検出します。
2. 自動BGAテストは、正確にBGAの橋、溶接、冷たい溶接および空げき率を点検します。
3. 自動BGAテスト プロセス制御反復可能な試験結果
4. 試験結果はスクリーンに表示され、Excelに検討およびアーカイブを促進するために出力することができます
NCのプログラミング
1.A簡単なマウス クリック操作は試験手順を書きます
2.The段階は位置xのYディレクター位置である場合もあります;X線管および探知器Zの位置。
3.Software設定の電圧および流れ
4.Image設定:明るさ、対照、自動利益および露出
5.Theユーザーはプログラム スイッチ休止の時間を置くことができます
6.Anti衝突システムは最高の傾きに会い、目的を観察できます
点検イメージ:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Pgood product
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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IC曲率測定 Unicomp AX9100MAX 84μm ピクセルサイズと60°傾斜角のX線機器
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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