破片チョップの分析の反対BGA X光線の点検機械マイクロBGA

チョップの分析の反対BGA X光線の点検機械マイクロBGAを欠いて下さい

SMTの生産のテストの平均のための検出の技術の持って来ました新しい変更をX線撮影をして下さい、生産の質を改善するためにそれが更に生産技術のレベルを改良する欲求言うであることができ進歩としてやがて回路アセンブリ失敗を見つけますことそれは。それは製造業者のための最もよい選択です。

私達のサービス

1.Your照会は12時間以内に答えます。

競争価格の顧客への2.Original製造。

3.Weは1つの年の保証、自由な訓練および一生の技術サポートを提供します。

4.Weは空気、DHL、Federal Express、UPSとあなたのための海、等によって郵送物を整理でき郵送物の後で追跡をいいえ与えます。

支えるために5.Well訓練された専門の売り上げ後のサービスのチーム。

6.Manualは機械によって包みます。機械を一歩ずつ使用する方法を示します。

7.Itemsは支払が受け取られた後だけ出荷されます。

訓練

訓練は下記のものを含んでいます:

基本的な放射の安全。
 

X線のシステム制御機能。
 

X線の画像処理ソフトウェア訓練。
 

基本的なX線の署名の分析の訓練。
 

あなたの典型的なサンプルを使用して実地サンプル分析。
 

すべての参加者のための訓練の証明書。