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品質 低いテスト準備時間のUnicomp AX8300 BGA X光線の点検機械 工場
品質 低いテスト準備時間のUnicomp AX8300 BGA X光線の点検機械 工場
品質 低いテスト準備時間のUnicomp AX8300 BGA X光線の点検機械 工場

低いテスト準備時間のUnicomp AX8300 BGA X光線の点検機械

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: UNICOMP
認定: CE, FDA
モデル番号: AX8300
取引物件
最低注文数量: 台分
価格: can negotiate
支払い条件: T/T、L/C
供給能力: 1ヶ月あたりの300セット
タグ

bga inspection equipment

bga x ray machine

bga x ray inspection system
製品概要
高品質のX線画像を持つBGA X線検査機 Unicomp AX8300 SMTの生産試験手段のためのX線検出技術は新しい変化をもたらしました.生産技術のレベルをさらに向上させ,生産の質を向上させるという願望です.電気回路の組み立ての失敗は 製造者にとって 最良の選択です モデル AX8300 最大kV/型 110kV ((オプション90kV) /密封 マックス.電子束の電源 25W (オプション8W) 焦点の大きさ1 7μm システム拡大 1000Xまで 画像システム (オプション) 平面パネル検出器 マニプレーター 傾き50度の8軸 測定量 最大負荷面積 300x300mm2 最大サンプル重...

製品詳細

ハイライト:

bgaの点検装置

,

bga X光線機械
Name: BGA X線検査機
Application: SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
System Magnification: 1000倍まで
Max KV/Type: 110kV（オプション90kV）/密閉型
Size: 1100の（L） x1100 （W） x1650 （H） mm
Cabinet Dimensions: 1100×1100×1650mm
製品説明

高品質のX線画像を持つBGA X線検査機 Unicomp AX8300

 

 

SMTの生産試験手段のためのX線検出技術は新しい変化をもたらしました.生産技術のレベルをさらに向上させ,生産の質を向上させるという願望です.電気回路の組み立ての失敗は 製造者にとって 最良の選択です

 

 

モデル

AX8300

最大kV/型

110kV ((オプション90kV) /密封

マックス.電子束の電源

25W (オプション8W)

焦点の大きさ1

7μm

システム拡大

1000Xまで

画像システム (オプション)

平面パネル検出器

マニプレーター

傾き50度の8軸

測定量

最大負荷面積 300x300mm2

最大サンプル重量

5kg

モニター

22インチのLCD

キャビネットの寸法

1100×1100×1650mm

体重

1700kg

放射線安全2

<1μSv/hr ((<0.1mR/hr) キャビネット表面5cmで

コントロール

キーボード/マウス/ジョイスティック

自動検査

スタンダード

主要用途

チップ検査/電子部品/自動車部品など

1焦点点の大きさは変数です. Unicomm を参照してください.

2.X線安全へのコミットメント:Unicomp Technologyが製造するすべてのX線機器は,

FDA-CDRH規則 CFR 21 1020.40 室内X線システムに関するJ章.室内X線システムに関するFDA-CDRH規格では,放射線排出量は,5ミリレム/hを超えないと規定されています.2 "あらゆる外面から私たちの機械は通常15倍の排出量を削減します

 

 

X線検査の特徴:

 

(1) プロセス欠陥のカバーは最大97%です. 検査可能な欠陥には,空の溶接,ブリッジ,溶接不足,空白,欠損部品などがあります.特にBGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,BGA,CSP と他の溶接接器具は,X線でチェックすることができます.

 

(2) テストカバーが高く,裸眼とオンラインテストが確認できない場所を確認できます.例えばPCBAが欠陥であると判断され,PCBの内部痕跡が壊れたと疑われ,X線が迅速に確認できます.

 

(3) 試験の準備時間が大幅に短縮される.

 

(4) 他の検出手段は,空の溶接,空気の穴,不良の鋳造など,信頼性のある検出できない欠陥を観察することができます.

 

(5) 双層板と多層板は1つのチェックのみ (層機能).

 

(6) 生産プロセスを評価するために使用される関連測定情報を提供できます.例えば,溶接パスタ厚さ,溶接量の下の溶接接接点など.

 

 

検査画像:


 

低いテスト準備時間のUnicomp AX8300 BGA X光線の点検機械

Mr. James Lee

Marketing Director

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