失敗の分析の実験室のためのUnicomp ベンチトップ X光線機械/電子工学X光線機械

失敗の分析の実験室のためのベンチトップの電子工学のレントゲン撮影機

特徴を点検するX線:

（1） 97%までのプロセス欠陥の適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいます:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだの接合箇所装置はまたX線によって点検することができます。

（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できます。PCBAのような判断された欠陥、疑われたPCBの内部の跡の壊れ目、X線はすぐに点検することができますありました。

（3）テスト準備時間は非常に減ります。

（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できます:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い形成。

（5）二重層板および多層板1つの点検だけ（層にされた機能と）。

（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できます。はんだののりの厚さのような、はんだははんだの量の下で接合します。

取付け

Unicompは取付けを提供し、顧客の位置の取付けの口径測定サービスは支部および州の機関が付いているあなたの新しいX線システムの登録に援助を含めます適当ところで。サポート文書が付いている取付けの時の1つの（1）現地の放射線探査。