Electronics SMT PCBA BGA ICのはんだ付けする質の点検のためのUnicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X光線
基本プロパティ
原産地:
中国
ブランド名:
Unicomp
認定:
CE, FDA
モデル番号:
AX8500
取引物件
最低注文数量:
台分
価格:
can negotiate
支払い条件:
T/T、L/C
供給能力:
1ヶ月あたりの300セット
製品概要
Electronics SMT PCBA BGA ICのはんだ付けする質の点検のためのUnicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X光線 技術的なParametersおよびSpecifications システム概要 足跡 1370 （W）×1300 （D）×1700 （H） mm 機械重量 1600のkg 電源 AC 110~220V、50/60Hz 合板のパッキングのサイズ 1750 （W）×1500 （D）×2000 （H） mm パッキングの重量 1800のkg パワー消費量 2.0 kW X線管 管のタイプ 密封される 最高。力 25W 電圧 0~110kV ...
製品詳細
ハイライト:
X光線の蛍光性の器械
,X 光線の蛍光性装置
Name:
X線の点検機械
Application:
SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
Tube Voltage:
100KV
Industry:
電子産業
Size:
1370 （W）×1300 （D）×1700 （H） mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1600kg
製品説明
Electronics SMT PCBA BGA ICのはんだ付けする質の点検のためのUnicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X光線
技術的なParametersおよびSpecifications
| システム概要 | |
| 足跡 | 1370 （W）×1300 （D）×1700 （H） mm |
| 機械重量 | 1600のkg |
| 電源 | AC 110~220V、50/60Hz |
| 合板のパッキングのサイズ | 1750 （W）×1500 （D）×2000 （H） mm |
| パッキングの重量 | 1800のkg |
| パワー消費量 | 2.0 kW |
| X線管 | |
| 管のタイプ | 密封される |
| 最高。力 | 25W |
| 電圧 | 0~110kV （Adjustable） |
| 焦点の点サイズ | 5μm |
| イメージ投射 システム | |
| 探知器 | フラット パネルの探知器（FPD） |
| ピクセル サイズ | 85μm |
| 有効な検出区域 | 130*130mm |
| フレーム率 | 20fps |
| ピクセル マトリックス | 1536*1536 |
| システム拡大 | 1600X |
| ソフトウェア | |
| 自動測定 | BGA Soldering VoidsのData/Graphic Output自動測定およびSupport |
| 多数の測定用具 | サポートMeasuring Distance、Angle、Diameter、Polygon、PTHの詰物率、等。 |
| CNCモード | CNC Programmable Inspection、Easy Operationおよびユーザーに適する |
| 実時間ディスプレイ | 実時間Displaying Voltage、Current、Angle、Date、等のWorking Data |
| 運行 | 便利なターゲット ポイント位置方式 |
| 動作制御システム | |
| 動き制御 | ジョイスティック、キーパッド及びマウス |
| 最高。ローディング区域/重量 | Ф570mm/10kg |
| 最高。点検区域 | 450*450mm |
| 斜めの眺め | 最高。55° Filting （FPDの）/360°回転（テーブル） |
| マニピュレーター | X1/X2/Y/Z1/T （55°）の6軸線/R （360°） |
| 産業PC | |
| モニター | 22'' FHD LCDの表示 |
| システムOS | Windows 10 64bit |
| ハード ディスク | 1TB |
| RAM | 8GB |
| CPUモデル | Intel i7 Processor |
| 他の特徴 | |
| 省エネ | 5分より仕事から終わる時自動X線 |
| 安全操作 | 電磁石のInterlockおよび警告のLight |
| 権限管理 | パスワード管理 |
| X線の安全 | <1> |
| *指定は変更に応じて、Allの商標であるシステム メーカーの特性予告なしにある。 | |
点検イメージ:
機能およびFeatures
適用:
BGAに広く、CSP適用されて、Flip Chip、LED、Fuse、Diode、PCB、Semiconductor、Battery Industry、Small
金属Casting、Electronic Connector Module、Cables、大気および宇宙空間Components、Photovoltaic Industry、等。
総合評価
最高
100%
4つ星
0
3つ星
0
2つ星
0
星1つ
0
すべてのレビュー
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JNICE
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