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半導体のためのPCBA BGA LED QFN X光線のスキャン機械Unicomp AX7900

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: UNICOMP
認定: CE, FDA
モデル番号: AX7900
取引物件
最低注文数量: 1Set
価格: can negotiate
支払い条件: T/T、L/C
供給能力: 1ヶ月あたりの300セット
製品概要
高解像度マイクロフォーカスX線装置 Unicomp AX7900 SMT EMS PCBA BGA LED QFNはんだ付けボイド品質チェック用 説明: 90KV 5μm X線管、FPD検出器。多機能ワークステーション、XY多軸移動標準、±60°チルト移動(オプション)。X線管とFPDのZ軸移動により、倍率/FOVを増減。便利なターゲットポイント位置決めシステム。複数の画像検査ルーチン用のXYプログラミングを備えた多機能DXI画像処理システム。最大ロードエリア600mm x 520mm、最大検出エリア505 x 440mm、約52倍の幾何学的倍率。 特徴: 90KV 5μm X線管、FPD検出...

製品詳細

ハイライト:

PCBA BGA X光線のスキャン機械

,

LED QFN X光線のスキャン機械

,

半導体の電子工学X光線機械

Name: UnicompのX線の点検機械
Application: SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
Tube Voltage: 90kV
Industry: 電子産業
Size: 1215(長さ)×1325(幅)×1700(高さ)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0.8kw
製品説明

高解像度マイクロフォーカスX線装置 Unicomp AX7900 SMT EMS PCBA BGA LED QFNはんだ付けボイド品質チェック用




説明:


90KV 5μm X線管、FPD検出器。多機能ワークステーション、XY多軸移動標準、±60°チルト移動(オプション)。X線管とFPDのZ軸移動により、倍率/FOVを増減。便利なターゲットポイント位置決めシステム。複数の画像検査ルーチン用のXYプログラミングを備えた多機能DXI画像処理システム。最大ロードエリア600mm x 520mm、最大検出エリア505 x 440mm、約52倍の幾何学的倍率。



特徴:


90KV 5μm X線管、FPD検出器。


多機能ワークステーション、X-Y多軸移動。「アーク」モーション±60°(オプション)。


モーションコントロールには、X/Yテーブル移動、Z軸チューブおよび検出器移動、±60°チルト移動(オプション)が含まれます。


多機能DXI画像処理システム。


複数の画像検査ルーチン用のX/Yプログラミング機能


最大ロードエリア600mm x 520mm、最大検出エリア505 x 440mm、約52倍の幾何学的倍率。


BGAボイド/面積自動測定およびレポート生成。



応用:


LED、SMT、BGA、CSP、フリップチップ検査。


半導体、パッケージングコンポーネント、バッテリー産業。


電子部品、自動車部品、太陽光発電産業。


アルミニウムダイカスト、成形プラスチック。


セラミックス、その他の特殊産業



項目 定義 仕様
システムパラメータ サイズ 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm
重量 1240kg
電源 220AC/50Hz
消費電力 0.8kW
X線管 タイプ クローズド
最大電圧 90kV
最大電力 8W
スポットサイズ 5μm
X線システム イメージインテンシファイア FPD
モニター 24インチLCD
システム倍率 52X
検出領域 最大ロードサイズ 600mm x 520mm
最大検査エリア 505mm x 440mm
X線漏洩 <1μSv/h



検査画像:
 

半導体のためのPCBA BGA LED QFN X光線のスキャン機械Unicomp AX7900

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