PCBA Unicomp X 光線機械 AX7900 BGA のための高リゾリューション FPD はワイヤー検査のために死にます

BGA ボイド IC ダイ ボンド ワイヤ検査用の高解像度 FPD を備えた PCBA X 線装置 Unicomp AX7900
 

IC X 線マシン AX7900 の説明:
 

90KV 5μm X線管球、FPD検出器。多機能ワークステーション、XY 多軸移動標準、±60° 傾斜モーション (オプション)。X 線管と FPD の Z 軸の移動により、倍率/FOV を増減します。便利なターゲットポイントポジショニングシステム。複数の画像検査ルーチン用の XY プログラミングを備えた多機能 DXI 画像処理システム。最大。ローディング エリア 420mm x 420mm、最大。検出エリア 380 x 380mm、システム倍率 ~300X。
 
 
IC X 線装置 AX7900 の特徴:
 

1. 90KV 5μm X線管球、FPD検出器。
2. 多機能ワークステーション、XY 多軸移動。±60°「アーク」モーション（オプション）。
3. モーション コントロールには、X/Y テーブル モーション、Z 軸チューブおよび検出器の移動、±60° チルト モーション (オプション) が含まれます。
4. 多機能 DXI 画像処理システム。
5. 複数の画像検査ルーチン用の X/Y プログラミング機能
6. 最大。ローディング エリア 420mm x 420mm、最大。検出エリア 380 x 380mm、システム倍率 ~300X。
7. BGA ボイド/エリアの自動測定とレポート生成。

IC X 線マシン AX7900 の適用:

1. LED、SMT、BGA、CSP、フリップチップ検査。
2. 半導体、パッケージング部品、バッテリー産業。
3. 電子部品、自動車部品、太陽光発電産業。
4. アルミダイカスト、プラスチック成形。
5. セラミックス、その他特殊産業

技術仕様

 
 
IC X線装置AX7900の検査画像: