PCB/BGA分析のためのインラインUnicomp LX9200 X線検査システム高精度
基本プロパティ
原産地:
中国
ブランド名:
UNICOMP
認定:
CE, FDA
モデル番号:
LX9200
取引物件
最低注文数量:
1set
価格:
can negotiate
支払い条件:
T/T、L/C
供給能力:
1ヶ月あたりの300セット
製品概要
PCB および BGA 分析用のインライン高精度 3D X 線トモグラフィー Unicomp LX9200 X 線検査システム Unicomp Technology 3D インライン X 線検査装置—LX9200 アップグレードされ最適化された新世代の LX9200 オンライン検査装置として、さまざまなユーザーの多方向および多角度の製品検査ニーズに簡単に対応できます。 応用分野 SMT/PCBA パッケージタイプ: BGA、LGA、CSP、POP、SIP...欠陥の種類: ボイド、HIP、不十分、ブリッジ... 半導体 パッケージタイプ: W/B、IC、F/C...欠陥の種類: ボイド、オープ...
製品詳細
ハイライト:
インライン X 線検査システム、BGA 分析用 Unicomp X 線、PCB 分析用 Unicomp X 線
,Unicomp X Ray For BGA Analysis
,Unicomp X Ray For PCB Analysis
Name:
UnicompのX線の点検機械
Application:
SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
Industry:
電子産業
X-Ray Leakage:
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製品説明
PCB および BGA 分析用のインライン高精度 3D X 線トモグラフィー Unicomp LX9200 X 線検査システム
Unicomp Technology 3D インライン X 線検査装置—LX9200
アップグレードされ最適化された新世代の LX9200 オンライン検査装置として、さまざまなユーザーの多方向および多角度の製品検査ニーズに簡単に対応できます。
応用分野
| SMT/PCBA | パッケージタイプ: BGA、LGA、CSP、POP、SIP... 欠陥の種類: ボイド、HIP、不十分、ブリッジ... |
| 半導体 | パッケージタイプ: W/B、IC、F/C... 欠陥の種類: ボイド、オープン、ショート、スイープ、はんだボール... |
| その他の地域 | バッテリーとかIGBTとか… |
機能の特長
-
2D、2.5D、3D を 1 台にまとめたインライン X 線検査システム
-
複数の解像度を選択 (最大 6μm)
-
130KV 密閉型マイクロフォーカス X 線発生装置
-
HD FPD 検出器によるリアルタイム画像
-
11軸リンケージシステム
-
360°円形CT画像
-
データ追跡および再作業システムが組み込まれています
技術パラメータと仕様
| システム概要 | |
| フットプリント | 1640(幅)*2070(奥行き)*1800(高さ)mm |
| 機械重量 | ≈3450kg |
| 電源 | 220AC/50Hz |
| 力 | 5.5kW |
| X線漏れ | < 0.5μSv/h |
| イメージングシステム | |
| チューブタイプ | 閉まっている |
| 最大。電圧 | 130kV |
| 検出器 | FPD |
| 画像の取得 | 2D/2.5D/3D |
| 検査エリア | |
| 最大。検査エリア（Mサイズ） | 255×330mm |
| 最大。検査エリア（Lサイズ） | 440×550mm |
| 最大検査エリア(XLサイズ) | 610*1200mm |
| PCBAの厚さ | 0.5～5mm |
| PCBAクラフト側 | 5mm |
| PCBAの反り補正 | ±2mm |
| クリアランストップ | 70mm |
| クリアランスボトム | 40mm |
| ※仕様は予告なく変更される場合があります。すべての商標はシステムメーカーの所有物です。 | |
検査画像
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