傾斜 BGA はんだ接合部電子機器 X 線検査機 AX8300MAX Unicomp 自動ボイド分析
基本プロパティ
原産地:
中国
ブランド名:
UNICOMP
認定:
CE, FDA
モデル番号:
AX8300MAX
取引物件
最低注文数量:
1セット
価格:
can negotiate
支払い条件:
T/T、L/C
供給能力:
月30セット
製品概要
チルトBGAはんだ接合部電子機器X線検査機 AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis を備えた高度な X 線検査システムで、包括的な半導体およびエレクトロニクスのテストを実現します。 アプリケーション このシステムは、半導体パッケージング（BGA、CSP、LED、フリップチップ）、自動車部品、新エネルギー産業部品、アルミダイカスト、射出成形プラスチック、セラミック製品、その他の特殊産業部品に幅広く適用できます。 主な特長 プロフェッショナルな半導体検査構成5μmの超高分解能 検出範囲を拡大し、高効率なバッチ検査や量産試験をサポート デュアルロッカー機構設計により...
製品詳細
ハイライト:
BGA 溶接器のX線装置
,AX8300MAX 自動空気分析機
,ユニコンプの電子機器検査機
Motion Control Mode:
マウス、キーボード、ジョイスティック
Tilt And Rotation:
検出器片側傾斜最大60°
Monitor:
27 インチ HD 4K ディスプレイ
System OS:
Windows11 64ビット
Power Consumption:
900W
製品説明
チルトBGAはんだ接合部電子機器X線検査機 AX8300MAX
Unicomp Auto Void Analysis を備えた高度な X 線検査システムで、包括的な半導体およびエレクトロニクスのテストを実現します。
アプリケーション
このシステムは、半導体パッケージング（BGA、CSP、LED、フリップチップ）、自動車部品、新エネルギー産業部品、アルミダイカスト、射出成形プラスチック、セラミック製品、その他の特殊産業部品に幅広く適用できます。
主な特長
- プロフェッショナルな半導体検査構成5μmの超高分解能
- 検出範囲を拡大し、高効率なバッチ検査や量産試験をサポート
- デュアルロッカー機構設計により、柔軟かつ正確な手動操作が可能
- 2D、2.5D検出に対応、拡張可能な3D検出機能も搭載
- デュアルスクリーンのインタラクティブ設計により、マルチタスクの並列操作をサポートし、検査効率を向上させます
- 自動半導体欠陥検出のための統合された専用 AI アルゴリズム
技術仕様
| 製品名 | AX8300MAX |
|---|---|
| 寸法 | 1286(W)*1540(D)*1700(H)[mm] |
| 機械重量 | 1530kg |
| 電源 | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| 検出器 | 高解像度FPD |
| 電圧 | 110kV |
| 力 | 900ワット |
| チューブタイプ | 密封された |
| 最大。力 | 20W |
| 検知エリア | 129×129[mm] |
| ピクセルマトリックス | 1536*1536[ピクセル] |
| フレームレート | 最大30fps |
| 幾何学的な倍率 | 47.7倍 |
システム機能
検査サンプル画像
よくある質問
パッケージはどうですか？配達中は安全ですか？
すべての X 線検査機は、標準的な木製の堅固な箱で梱包されています。これにより、安全な発送と配達が保証されます。
保証はありますか?アフターサービスはどうですか？
生涯技術サポート付きのスペアパーツの 1 年間無料保証。当社には専門のアフターセールスチームがあり、トラブルシューティングのためのアシスタントビデオを提供しています。
あなたの工場に来たら、無料のトレーニングを提供してもらえますか?
はい、私たちはあなたの工場を訪問することを心から歓迎し、あなたのチームのために包括的な無料トレーニングを手配します。
当社のサービス
- 顧客の製品プロジェクトの分析と検出ソリューションの提供を支援する
- 専門的な検出ソリューションを提供する
- 熟練した治具設計サービス
- 電子メールやその他のチャネルによる 24 時間のフィードバック速度
- 無料サンプル検出テスト
- 出荷・配送情報確認サービスの提供
- 1 年間の保証と生涯メンテナンスの約束
総合評価
最高
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