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Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 5μm Minimum Resolution

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: UNICOMP
認定: CE, FDA
モデル番号: AX8300MAX
取引物件
最低注文数量: 1セット
価格: can negotiate
支払い条件: T/T、L/C
供給能力: 月30セット
製品概要
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...

製品詳細

ハイライト:

Semiconductor BGA X-ray inspection machine

,

Flip Chip X-ray machine 5μm resolution

,

UNICOMP X-ray machine with warranty

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: マウス、キーボード、ジョイスティック
Tilt And Rotation: 検出器片側傾斜最大60°
Monitor: 27 インチ HD 4K ディスプレイ
System OS: Windows11 64ビット
Power Consumption: 900W
Tube Type: 密閉
製品説明
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications Quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic components, new energy core parts, aluminum die castings
総合評価
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最近の50件のレビューに基づいて
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すべてのレビュー
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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    NICE
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