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5μm Minimum Resolution CNC Electronic BGA Package AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: UNICOMP
認定: CE, FDA
モデル番号: AX8300MAX
取引物件
最低注文数量: 1セット
価格: can negotiate
支払い条件: T/T、L/C
供給能力: 月30セット
製品概要
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection ...

製品詳細

ハイライト:

5μm resolution BGA detector

,

CNC electronic BGA package

,

missing solder ball QC detector

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: マウス、キーボード、ジョイスティック
Tilt And Rotation: 検出器片側傾斜最大60°
Monitor: 27 インチ HD 4K ディスプレイ
System OS: Windows11 64ビット
Power Consumption: 900W
Tube Type: 密閉
製品説明
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of: Semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip Automotive electronic components New energy core
総合評価
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最近の50件のレビューに基づいて
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  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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    NICE
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