高画質FPD SMT BGAパッケージングX線検査機 AX9500 Unicomp
基本プロパティ
原産地:
中国
ブランド名:
UNICOMP
認定:
CE, FDA
モデル番号:
AX9500
取引物件
最低注文数量:
1セット
価格:
can negotiate
支払い条件:
T/T、L/C
供給能力:
月あたり 300 セット
製品概要
高解像度FPD SMT BGAパッケージングX線検査機 AX9500 Unicomp AX9500 UNICOMP X-Ray コンピュータトモグラフィー システムは,正確な PCB と BGA 解析のための高精度検査能力を提供します.この完全にアップグレードされたシステムは,BGA,CSP,フリップチップ3DトモグラフィーCTスキャン技術 (平面CT+コーンビームCT) でSMT溶接分析もサポートしています. 申請 半導体産業 SMT製造 光電池部品 セラミック製品 自動車部品検査 アルミニウム 型鋳造 鋳造されたプラスチック部品 システム仕様 パラメータ 仕様 足跡 1580 (W) × ...
製品詳細
ハイライト:
FPD SMT X線検査装置
,BGAパッケージングX線装置
,ユニコンプ AX9500 X線検査
Name:
UnicompのX線の点検機械
Application:
SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
Industry:
電子産業
X-Ray Leakage:
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製品説明
高解像度FPD SMT BGAパッケージングX線検査機 AX9500 Unicomp
AX9500 UNICOMP X-Ray コンピュータトモグラフィー システムは,正確な PCB と BGA 解析のための高精度検査能力を提供します.この完全にアップグレードされたシステムは,BGA,CSP,フリップチップ3DトモグラフィーCTスキャン技術 (平面CT+コーンビームCT) でSMT溶接分析もサポートしています.
申請
- 半導体産業
- SMT製造
- 光電池部品
- セラミック製品
- 自動車部品検査
- アルミニウム 型鋳造
- 鋳造されたプラスチック部品
システム仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 足跡 | 1580 (W) × 1860 (D) × 2000 (H) mm |
| 機械の重量 | ≈3750キロ |
| パワー | 4.5kW |
| マックス 電圧 | 160kV |
| X線漏れ | <0.5 μSv/h |
画像システム
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 管の種類 | オープンチューブ |
| 決議 | 1μm (オプション0.5μm) |
| 検出器 | FPDについて |
| システム拡大 | 2000X |
検査区域
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 最大 検査 寸法 | 610 × 540 mm |
| 最大 負荷 寸法 | 610×580ミリ |
| 最大検査領域 (3D) | 3D平面: 450×450 mm 3Dコーンビーム: 50d×150l mm |
| モーション制御モード | ジョイスティック マウス&キーボード |
| 探知器の角度 | 360°全視角,傾き2 × 70度 |
X線検査サンプル
* 仕様は,通知なしに変更される.すべての商標は,システムメーカーの所有物です.
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