高精細 FPD 検出器 BGA ヘッドインピロー欠陥 AX9500 Unicomp SMT 溶接解析システム
基本プロパティ
原産地:
中国
ブランド名:
UNICOMP
認定:
CE, FDA
モデル番号:
AX9500
取引物件
最低注文数量:
1セット
価格:
can negotiate
支払い条件:
T/T、L/C
供給能力:
月あたり 300 セット
製品概要
高解像度FPD検出器 BGAヘッドインピロー欠陥 AX9500 ユニコンプ SMTはんだ付け解析システム AX9500 UNICOMP X線CTシステムは、高精度なCT検査により、PCBおよびBGAの正確な解析を実現します。この完全にアップグレードされたシステムは、BGA、CSP、フリップチップ、LED、その他の半導体に対する包括的なCT検出に加え、高度な3D断層撮影CTスキャン機能によるSMTはんだ付け解析を実行します。 用途 半導体産業検査 SMTはんだ付け解析 太陽電池部品検査 セラミック製品品質管理 自動車部品検査 アルミダイカスト金型鋳物 成形プラスチック部品解析 システム仕様 設置...
製品詳細
ハイライト:
FPD検出器BGA欠陥解析
,ユニコンプSMT溶接システム
,X線ヘッドインピロー検査
Name:
UnicompのX線の点検機械
Application:
SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
Industry:
電子産業
X-Ray Leakage:
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製品説明
高解像度FPD検出器 BGAヘッドインピロー欠陥 AX9500 ユニコンプ SMTはんだ付け解析システム
AX9500 UNICOMP X線CTシステムは、高精度なCT検査により、PCBおよびBGAの正確な解析を実現します。この完全にアップグレードされたシステムは、BGA、CSP、フリップチップ、LED、その他の半導体に対する包括的なCT検出に加え、高度な3D断層撮影CTスキャン機能によるSMTはんだ付け解析を実行します。
用途
- 半導体産業検査
- SMTはんだ付け解析
- 太陽電池部品検査
- セラミック製品品質管理
- 自動車部品検査
- アルミダイカスト金型鋳物
- 成形プラスチック部品解析
システム仕様
| 設置面積 | 1580(W) × 1860(D) × 2000(H) mm |
|---|---|
| 機械重量 | 約3750 kg |
| 消費電力 | 4.5 kW |
| 最大電圧 | 160 kV |
| X線漏洩 | <0.5 μSv/h |
撮像システム
| 管の種類 | オープン型 |
|---|---|
| 解像度 | 1 μm (オプション 0.5 μm) |
| 検出器 | FPD |
| システム倍率 | 2000X |
検査エリア
| 最大検査寸法 | 610 × 540 mm |
|---|---|
| 最大搭載寸法 | 610 × 580 mm |
| 最大検査エリア (3D) | 平面3D: 450(X) × 450(Y) mm コーンビーム3D: 50(D) × 150(L) mm |
| 動作制御モード | ジョイスティックマウス＆キーボード |
| 検出器角度 | 360°全視野角、2 × 70度チルト |
X線検査サンプル
* 仕様は予告なく変更される場合があります。すべての商標はシステムメーカーの所有物です。
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