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マルチモード 3D 再構成 PCBA BGA はんだ接合部 X 線検査機 AX9500 Unicomp 検査テスター

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: UNICOMP
認定: CE, FDA
モデル番号: AX9500
取引物件
最低注文数量: 1セット
価格: can negotiate
支払い条件: T/T、L/C
供給能力: 月あたり 300 セット
製品概要
マルチモード 3D 再構築 PCBA BGA 溶接関節X線検査機 AX9500 Unicomp 検査テスト機 高精度CTマシン AX9500 UNICOMP X線 コンピュータートモグラフィーシステム 精密なPCBとBGA検査 製品概要 BGA,CSP,フリップチップ,LED,その他の半導体のための高度なCT検出機能を備えた完全にアップグレードされた新しい製品です総合的な3DトモグラフィーCTスキャンシステム (平面CT +コーンビームCT) でSMT溶接分析に最適. 申請 半導体産業 SMT製造 光電池部品 陶器製品と特殊産業 自動車部品検査 アルミニウム 型鋳造 鋳造されたプラスチック部品...

製品詳細

ハイライト:

マルチモード3D X線検査装置

,

BGAはんだ接合X線テスター

,

保証付きPCBA X線検査装置

Name: UnicompのX線の点検機械
Application: SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
Industry: 電子産業
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
製品説明
マルチモード 3D 再構築 PCBA BGA 溶接関節X線検査機 AX9500 Unicomp 検査テスト機
高精度CTマシン AX9500 UNICOMP X線 コンピュータートモグラフィーシステム 精密なPCBとBGA検査
製品概要
BGA,CSP,フリップチップ,LED,その他の半導体のための高度なCT検出機能を備えた完全にアップグレードされた新しい製品です総合的な3DトモグラフィーCTスキャンシステム (平面CT +コーンビームCT) でSMT溶接分析に最適.
申請
  • 半導体産業
  • SMT製造
  • 光電池部品
  • 陶器製品と特殊産業
  • 自動車部品検査
  • アルミニウム 型鋳造
  • 鋳造されたプラスチック部品の分析
システム仕様
システム要約
足跡 1580 (W) × 1860 (D) × 2000 (H) mm
機械の重量 ≈3750キロ
パワー 4.5kW
マックス 電圧 160kV
X線漏れ <0.5 μSv/h
画像システム
管の種類 オープンチューブ
決議 1μm (オプション0.5μm)
検出器 FPDについて
システム拡大 2000X
検査区域
最大 検査 寸法 610 × 540 mm
最大 負荷 寸法 610×580ミリ
最大検査領域 (3D) 3D平面: 450 (X) × 450 (Y) mm
3D型円柱線: 50 (D) mm × 150 (L) mm
モーション制御モード ジョイスティック マウス&キーボード
探知器の角度 360°全視角,傾き2 × 70度
X線検査サンプル
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* 仕様は,通知なしに変更される.すべての商標は,システムメーカーの所有物です.
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