産業用QCのためのコスト効率の良いマイクロフォーカスX線を Seamarkが発売

今日の急速に進化する製造環境では、厳格な品質管理がビジネスの存続と成長の生命線となっています。特に電子機器の組み立てや精密部品の製造では、微細な欠陥が製品故障の根本原因となることがよくあります。従来の目視検査や低倍率の画像検査方法では、今日の精度要件を満たすことができなくなりつつあります。そこで、製品の歩留まりを向上させ、生産ワークフローを最適化するための重要なツールとして、高性能、正確、コスト効率の高いオフライン X 線検査システムが登場します。

X6600 は単なる X 線装置ではなく、高度な画像技術とインテリジェントな分析機能を統合した品質管理パートナーです。多用途のオフライン マイクロフォーカス X 線検査システムとして設計された X6600 は、高精度の微小欠陥検出における独自の利点を実証しながら、一般的な工業検査の課題に対処します。

• 高倍率とマイクロフォーカス技術:5～15μmの小さな焦点を生成する高度なマイクロフォーカスX線管を装備し、5.8Lp/mmの分解能を達成する高分解能TFT工業用ダイナミックフラットパネル検出器と組み合わせています。
• マルチアングルスキャン:傾斜可能なスキャンにより従来のシングルビューの制限を克服し、BGA はんだ接合や QFN ピンなどの複雑な構造に特に効果的です。
• 大型検査プラットフォーム:広い表面積にわたって高解像度のイメージングを維持しながら、最大 540mm×440mm のサンプルに対応します。
• 費用対効果の高いソリューション:特別なカスタマイズを必要とせずに高いパフォーマンスを実現し、予算を重視した運用に優れた価値を提供します。

X6600 の強みは、ハードウェアだけでなく、効率的な自動検査を可能にする高度なソフトウェア アルゴリズムとインテリジェント機能にまで及びます。

• CNC自動検査:正確な動作制御を備えたプログラム可能なマルチポイント アレイ テストにより、一貫性と再現性が保証されます。
• 自動欠陥認識 (ADI):高度な画像処理により、人間による解釈エラーを最小限に抑えながら、一般的なはんだ付けの欠陥を特定して定量化します。
• カスタマイズ可能な画像アルゴリズム:カスタマイズされたソフトウェア ソリューションは、特定の製品特性と検査要件に対応します。
• BGA はんだボール検査:ボール グリッド アレイ コンポーネントの最適化された機能には、個別/マトリックス分析と自動マーキングが含まれます。
• 空隙率の計算:はんだ接合部のボイド率の自動定量化により、信頼性の高い品質指標が提供されます。
• 総合的な安全性:リアルタイム監視を備えた多層放射線防護により、1μSv/h 未満の漏洩レベルでオペレータの安全が確保されます。

• タイプ: 密閉型マイクロフォーカス X 線管
• 電圧オプション: 90KV または 130KV 構成
• 動作範囲: 40-90KV/130KV 電圧、10-200μA/300μA 電流
• 最大出力：8W/39Wパワー
• 焦点スポット: 5-15μm

• タイプ: TFT産業用ダイナミックFPD
• 解像度：1536×1536ピクセルマトリクス、5.8Lp/mm
• 視野：130mm×130mm
• フレームレート：20fps（1×1ビニング）
• ダイナミックレンジ：16ビットA/D変換

• 寸法：1360mm×1240mm×1700mm
• 電源: 220V 10A / 110V 15A、50-60Hz
• 最大サンプルサイズ：540mm×440mm
• 制御システム: 産業用 PC (Win7/Win10 64 ビット)
• 重量: 1170kg
• チルト機能: 最大角度 65°

X6600 は、次のようなさまざまな産業検査ニーズに対応します。

• PCB アセンブリ (はんだ付け欠陥、コンポーネントの配置)
• 半導体パッケージング (BGA、CSP、QFN 相互接続)
• 精密部品（気孔率、亀裂、構造的完全性）
• エネルギー貯蔵システム（電池内部構造）
• 航空宇宙/自動車の重要なコンポーネント

大手 X 線検査装置メーカーによって開発された X6600 は、非破壊検査ソリューションにおける広範な技術専門知識の恩恵を受けています。エンジニアリングチームがシステム選定から導入後のメンテナンスまで総合的にサポートします。

より高い品質とより低い生産コストの同時プレッシャーに直面しているメーカーは、X6600 のバランスの取れたパフォーマンス、適応性、競争力のある価格が、高精度のマイクロフォーカス X 線検査要件に対する魅力的なソリューションであることに気づくでしょう。