industrial inspection systems
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AX7900電子工学の内部の欠陥の点検のための実時間自動オフ・ラインX光線機械
AX7900電子工学の内部の欠陥の点検のための実時間自動オフ・ラインのX光線機械 レントゲン撮影機AX7900の適用: LED、SMT、BGA、CSPのフリップ・チップの点検。 半導体、包装の部品、電池の企業。 電子部品、自動車部品、光起電企業。 アルミニウム ダイ カスト、形成のプラスチック。 製陶術、他の特別な企業 AX7900の技術仕様 項目 定義 Specs システム・パラメータ サイズ 1100の（L） x1100 （W） x1500 （H） mm 重量 1000kg 力 220AC/50Hz パワー消費量 0.8kW X線管 タイプ 閉鎖した Max.Voltage 80kV...
AX7900 BGA CSPのフリップ・チップの点検のための電子工学X光線機械を傾ける25度
よりよい点検効果のための±25°を傾けることの機能のAX7900 IC X光線機械AX7900の記述: 90KV 5μmのX線管、FPDの探知器。多機能ワークステーション、±60°の傾きの動き（選択）を用いるX-Y multi-axis動きの標準。X線管及びFPDの/減少magnification/FOVのためのZ軸の動き増加するため。便利なターゲット ポイント位置方式。複数の画像の点検ルーチンのためのX-Yプログラミングを用いる多機能DXIの映像処理システム。最高。ローディング区域420mm x 420mm、最高。~300Xシステム拡大を用いる検出区域380 x 380mm。 ICのレントゲ...
90kVオフラインPCBX線機 Unicomp AX7900 IC&BGA溶接ボール用
SMT BGA QFN ICの点検のための5ミクロンの焦点の点の閉鎖したタイプ管のレントゲン撮影機Unicomp AX7900 ICのレントゲン撮影機AX7900の記述: 90KV 5μmのX線管、FPDの探知器。多機能ワークステーション、±60°の傾きの動き（選択）を用いるX-Y multi-axis動きの標準。X線管及びFPDの/減少magnification/FOVのためのZ軸の動き増加するため。便利なターゲット ポイント位置方式。複数の画像の点検ルーチンのためのX-Yプログラミングを用いる多機能DXIの映像処理システム。最高。ローディング区域420mm x 420mm、最高。~300X...
80KV/90KV エレクトロニクスX線機器 切片内部の欠陥検査のためのレーザーロケータの正確な位置
ワイヤーハーネス品質検知 AX7900 エレクトロニクス ユニコンプ X線機器 IC X線機器 AX7900の説明: 90KV 5μm X線チューブ,FPD検出器.多機能ワークステーション,XY多軸運動標準,傾斜運動±60° (オプション).X線チューブとFPDのZ軸移動により拡大/減少/FOV. 便利な標的位置位置システム. 多機能のDXI画像処理システム. 複数の画像検査ルーチンのためのXYプログラミング. 最大積載面積420mmx420mm,最大.検知領域 380 x 380mmシステム増幅が300倍 IC X線機 AX7900 の適用: LED,SMT,BGA,CSP,フリップチップ検...
PCBA BGA QFN LEDのはんだ付けする空間を点検するために眺めを傾けるFPD 55°の5μm Microfocus X光線
PCBA BGA QFN LEDのはんだ付けする空間を点検するために眺めを傾けるFPD 55°の5μm Microfocus X光線 技術的なParametersおよびSpecifications システム概要 足跡 1370 （W）×1300 （D）×1700 （H） mm 機械重量 1600のkg 電源 AC 110~220V、50/60Hz 合板のパッキングのサイズ 1750 （W）×1500 （D）×2000 （H） mm パッキングの重量 1800のkg パワー消費量 2.0 kW X線管 管のタイプ 密封される 最高。力 25W 電圧 0~110kV （Adjustable） 焦点...
コネクターのための1.6kWオフ・ラインのプログラミングのUnicomp Xの光線AX9100
CE/FDAはコンピュータ マザー ボードのチップセットBGAのはんだ付けする空間QualのためのUnicomp AX9100のX線の点検機械を証明した 特徴: ●90-130KV 7μm X線管。●高速及びMillionsピクセル高リゾリューションFPD。●1000X拡大、高精細度の実時間イメージ。 ●2.5D画像表示との1ボタン操作。●オフ・ラインのプログラミング機能、運行モード検出。●7つの軸線連結、70度の傾きの検出。 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Industry。●電子部品、Auto parts...
3umはSMT BGA CSPのための管1.6kW X光線機械を閉めた
CE/FDAはコンピュータ マザー ボードのチップセットBGAのはんだ付けする空間QualのためのUnicomp AX9100のX線の点検機械を証明した 特徴: ●90-130KV 7μm X線管。●高速及びMillionsピクセル高リゾリューションFPD。●1000X拡大、高精細度の実時間イメージ。 ●2.5D画像表示との1ボタン操作。●オフ・ラインのプログラミング機能、運行モード検出。●7つの軸線連結、70度の傾きの検出。 ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Industry。●電子部品、Auto parts...
FPC SMTのはんだ付けすることのためにプログラム可能なBGA QFN CSP X光線装置LX2000 CNC
LX2000 BGA、QFN、CSPの部品のFPC SMTのはんだ付けするプロセスのためのCNCのプログラム可能な点検を用いるインラインX線装置 技術的な変数および指定 システム概要 足跡 2595 （W）×1392 （D）×1992 （H） mm 機械重量 1900 kg （X線の）/700kg （コンベヤー） 電源 AC 110~220V、50/60Hz 合板のパッキングのサイズ 180 （W）×170 （D）×190 （H） cm （X線） 150 （W）×105 （D）×120 （H） cm （コンベヤー） パッキングの重量 2000kg （X線の）/800kg （コンベヤー） パワー...
CSP LED X光線機械100KV半導体のための閉鎖した管のフリップ・チップAX8500
接着の質の点検をワイヤーで縛る半導体の鉛フレームのための閉鎖した管のタイプAX8500 X光線機械 技術的な変数および指定 システム概要 足跡 1370 （W）×1300 （D）×1700 （H） mm 機械重量 1600のkg 電源 AC 110~220V、50/60Hz 合板のパッキングのサイズ 1750 （W）×1500 （D）×2000 （H） mm パッキングの重量 1800のkg パワー消費量 2.0 kW X線管 管のタイプ 密封される 最高。力 25W 電圧 0~110kV （調節可能な） 焦点の点サイズ 5μm イメージ投射 システム 探知器 フラット パネルの探知器（FPD...
