industrial inspection systems
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5μmの近い管X光線をWearable Electronics再充電可能なLithiumボタンの細胞を点検するために加えること
5μmの近い管X光線をWearable Electronics再充電可能なLithiumボタンの細胞を点検するために加えること 特徴: ●90-130KV 7μm X線管。●高速及びMillionsピクセル高リゾリューションFPD。●1000X拡大、高精細度の実時間イメージ。 ●2.5D画像表示との1ボタン操作。●オフ・ラインのプログラミング機能、運行モード検出。●7つの軸線連結、70度の傾きの検出。 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Industry。●電子部品、Auto parts、Photovoltaic ...
AX9100 130kVは無効の点検およびPTHはんだ付けする率の測定をはんだ付けするSMT PCBA BGAのための管のレントゲン撮影機を閉めた
AX9100 130kVは無効の点検およびPTHはんだ付けする率の測定をはんだ付けするSMT PCBA BGAのための管のレントゲン撮影機を閉めた レントゲン撮影機AX9100の特徴: ●90-130KV 7μmのX線管。●高速及び何百万ピクセル高リゾリューションFPD。●1000X拡大、高精細度の実時間イメージ。 ●2.5D画像表示との1ボタン操作。●オフ・ラインのプログラミング機能、運行モード検出。●7つの軸線連結、70度の傾きの検出。 レントゲン撮影機AX9100の適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、包装の部品、電池の企業。●電子部品、自動車部品、...
PCBA BGA CSP QFNのために自動X光線の探知器をプログラムするCNC
CNCのPCBA BGA CSP QFNの退潮はんだ付けする質の点検のためのプログラミングのX線装置との自動測定 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、包装の部品、電池の企業。●電子部品、自動車部品、光起電企業。●アルミニウムにダイカストで形造ることの形成のプラスチック。●製陶術、他の特別な企業。 テスト イメージ: 特徴: ●1000X拡大、高精細度の実時間イメージ。●90-130KV 5μmのX線管。●高速及び何百万ピクセル高リゾリューションFPD。 ●2.5D画像表示との1ボタン操作。●オフ・ラインのプログラミング機能、運行モード検出。●7つの軸線連...
アルミ鋳造のためのUnicomp 320kVのレントゲン写真術X光線装置のセリウム
動的精密な投げる部分の点検実時間X線のイメージ システム UNC320は最も新しい標準的なシステムである。小さくか大きい部品を点検しているかどうか、UNC320はより大きいX線かCTシステムで一般に利用可能な独特な機能の密集したシステムを必要としている顧客のための最もよい選択である。 システム・ケイパビリティ 高度の第2 X線の点検 全面的な最高システム決断:~5ミクロン 50cmの直径Xの80cm高くわずかな部品の封筒 ユーザー フレンドリー インターフェイスとの広範囲の獲得、処理および記録保管プログラム 高性能の画像処理および測定機能 非所有の複数の画像のフォーマット X線の源 マイクロ焦...
MicrofocusはSMT BGAのはんだ付けすることのための管のUnicomp X光線130kV 3umを閉めた
CE/FDAはコンピュータ マザー ボードのチップセットBGAのはんだ付けする空間QualのためのUnicomp AX9100のX線の点検機械を証明した 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Industry。●電子部品、Auto parts、Photovoltaic Industry。●アルミニウムにダイカストで形造ることの形成のプラスチック。●製陶術、他の特別な企業。 特徴: ●90-130KV 7μm X線管。●高速及びMillionsピクセル高リゾリューションFPD。●1000X拡大、高精細度の実時間イメー...
電子工学アセンブリのためのUnicomp実時間X光線1.6kW AX9100
CE/FDAはコンピュータ マザー ボードのチップセットBGAのはんだ付けする空間QualのためのUnicomp AX9100のX線の点検機械を証明した 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Industry。●電子部品、Auto parts、Photovoltaic Industry。●アルミニウムにダイカストで形造ることの形成のプラスチック。●製陶術、他の特別な企業。 項目 定義 Specs システム・パラメータ サイズ 1350の（L） x1250 （W） x1700 （H） mm 重量 1900kg 力 ...
CSP EMS BGAのための3µM Microfocusの管X光線機械AX9100
コンピュータ マザー ボードのチップセットBGAのはんだ付けする空間QualのためのCE/FDAによって証明されるUnicomp AX9100のX線の点検機械 項目 定義 Specs システム・パラメータ サイズ 1350の（L） x1250 （W） x1700 （H） mm 重量 1900kg 力 220AC/50Hz パワー消費量 1.6kW X線管 タイプ 閉鎖した Max.Voltage 130kV Max.Power 40W 点サイズ 7μm X線システム 増強 FPD モニター 22"』 LCD システム拡大 1600のX 検出の地域 Max.Loadingのサイズ Φ570mm ...
アルミニウムにPCBAのはんだ付けすることのための130kV 3um Microfocus X光線FPDの増強
CE/FDAはコンピュータ マザー ボードのチップセットBGAのはんだ付けする空間QualのためのUnicomp AX9100のX線の点検機械を証明した 特徴: ●90-130KV 7μm X線管。●高速及びMillionsピクセル高リゾリューションFPD。●1000X拡大、高精細度の実時間イメージ。 ●2.5D画像表示との1ボタン操作。●オフ・ラインのプログラミング機能、運行モード検出。●7つの軸線連結、70度の傾きの検出。 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Industry。●電子部品、Auto parts...
SMT LED BGA QFNのための130kV Microfocus Unicomp X光線AX9100は測定を無効にする
130kV Microfocus X Ray Inspection Machine Unicomp AX9100 For SMT LED BGA QFN Voidsの測定 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Industry。●電子部品、Auto parts、Photovoltaic Industry。●アルミニウムにダイカストで形造ることの形成のプラスチック。●製陶術、他の特別な企業。 特徴: ●90-130KV 7μm X線管。●高速及びMillionsピクセル高リゾリューションFPD。●1000X拡大、高精...
