の精度と安定性の開発に伴いSMT装置、製造プロセスとテストのリンクは、徐々に業界の発展の鍵となっています。同時に、消費者向け電子機器市場での激しい競争により、電子部品の品質に対する要求が高まっています。生産工程では、欠陥や欠陥を適時に検査し、修正するために、さまざまなテスト技術を使用する必要があります。これらのテスト技術のうち、X線検査SMT BGA QFN のはんだ付け品質を向上させるための最も重要なプロセスの 1 つです。

さまざまなテスト方法によると、SMTテスト技術は非接触テストと接触テストに分けられます。非接触検査は、手作業による目視検査から自動光学検査 (AOI) および自動検査へと発展しました。AXI X線検査、接触テストは、オンライン テストと機能テストの 2 つのカテゴリに分けることができます。

AOI (Automatic Optical Inspection) 技術が SMT 生産ラインのテスト分野に導入されました。AOIははんだ付けの品質だけでなく、ベアボード、はんだペーストの印刷品質、パッチの品質などもチェックできます。各工程でのAOIの出現は、ほぼ完全に手作業に取って代わり、製品の品質と生産の向上に大きな影響を与えます。効率。

しかし、AOI システムは回路のエラーを検出することも、内部で何が起こっているかを検出することもできません。AXI (自動 X 線検査) 自動X線検査新しいタイプのテスト技術として使用されます。X線は物質を透過し、物質の欠陥を見つけることができます。これは、開回路、短絡、穴、穴、内部気泡、スズ不足など、はんだ接合部の溶接品質を完全に反映し、定量的に分析できます。X線検査の最大の特徴は、対象物の表面の性能を貫通し、はんだ接合部の内部を透視し、ブリッジ、断線、はんだボールの損失、変位、ろう付け不足、ボイド、はんだボール、はんだ接合部のエッジのぼやけなど はんだ接合部の欠陥。さまざまな一般的なはんだ接合部の溶接品質を検出および分析します。

現在、AXI テクノロジは、二次元検査方法から3D検査方法へ。前者は透過型X線検査法で、1枚のパネルの部品のはんだ接合部は鮮明な画像が得られますが、広く普及している両面実装基板では効果が乏しく、基板の映像の判別が難しくなります。両側のはんだ接合。の3D検査この方法では、レイヤリング技術を使用してビームを任意のレイヤに集束させ、対応する画像を高速で回転する受信面に投影します。受け面の高速回転により、焦点の画像が非常に鮮明になり、他のレイヤーの画像が除去されるため、3D検査方法では、回路基板の両面のはんだ接合部を個別に画像化できます。

近年の開発動向から判断すると、テスト技術方法の選択の主な基準は、SMT生産ラインのコンポーネントとプロセスのタイプ、故障確率スペクトル、および製品の信頼性に対する要件に焦点を当てる必要があります。互いに補完し合うことが最善の方法です。

エレクトロニクス産業で使用される X 線検査機は、製造プロセスの重要な部分を占めるようになっています。X 線検査機は、製品の汚染物質、欠陥、およびその他の不適合を検出する機能を備えているため、リスク管理と品質管理のための重要なスクリーニング ツールとしてますます注目されています。

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