それは偽造された部品のために電子サプライ チェーン（SMT/EMS）への深刻な脅威そうなったものです。権限部によって解放された最も最近のレポートは偽造がによって過去の10年の以上200%年増加したと言いました。偽造された部品、なぜなら大きい利益を除いて何人かの違法売り手はまた偽造された問題のための主要な源である元の生産として改装された破片のような電子部品を販売します。偽造された部品（チップセット、IC、CPU）を汚染する複数の解決がありますが、X線の点検を使用することは効果的な方法です。

偽造された電子部品のために、それらは工程の限定のために根本資料と比較される悪い質および装置です;そしてそれは性能の巨大な繰り返されたはんだ付けすること、長期使用および改修プロセスの間に損傷による低下および信頼性です。両方は安定性および信頼性でプロダクト働く失敗を容易にし、問題を起こします。

テクノロジー開発によって、偽造された電子部品の展望はほとんど同一証明をであるますます困難作る元の物によって同じであり、すぐに育っています。偽造された部品を識別する有効な、早道はレントゲン撮影機です。

従来のDPAおよびFAは実験装置が装備されている少数の科学研究の施設、企業および人的資源のためだけちょうどです。そして会社のほとんどは従来の方法との何もしないことができます。しかしX線の点検は非破壊、速く、容易な操作、電子のためにますます普及している製造する安価の特徴とあります。

X線の点検が破片のレイアウトのような部品の内部状態を点検するのに導きますレイアウト、鉛フレームの設計、はんだの球（鉛）を、等使用することができます。複雑な構造が付いている部品のために、私達は有効なイメージ情報を得るためにX線管の角度、電圧、流れおよび対照および明るさ調節してもいいです。元のプロダクトと比較すればデータ用紙、偽造された部品を見つけることは容易です。

続くことは電子部品のためのX線のイメージです。

続いている彼は偽造された電子部品です

1つの、空の偽造されたIC:それは同じシリーズ番号が付いています、バッチ番号、日付コード、製造業者原産地であり、形はそれらを識別して不可能の元のプロダクトと同じです。

次の映像は破片無しに空の偽造されたICのための中X線のイメージ、鉛ではないです。

偽造者は通常同じバッチ番号または同じ包装の皿（袋）の本物および偽造の商品を混合します。これらの偽造は試しによって検出しないことができます。しかしインラインX線の点検技術は部品の100%の偽造された物を停止するために点検をするように受諾可能な費用を提供できます。

1、の評判IC:展望は原物と合計同じです。それはX線のイメージがそれらを識別することを必要とします。

それは異なったVDD、NC、元のイメージと比較される偽造された部品のGNDです。

3つの、の損失の鉛

鉛を失うことは次の映像として偽造された部品のためのもう一つの重要な特徴です:

4つの、の内部欠陥

多数は偽造者のプロセス制御そしてテストによる内部ワイヤー破損の深刻な欠陥に応じて偽造の電子部品頻繁にあります。裸線を示す次の映像。

欠陥の外の5、

次の映像は損傷BGAを示しています。

6つの、BGAの空間:

それは破片を改装しなさい場合空間の多くを高めます。

7つの、によって曲げられるピン

EMSのためのUnicompのレントゲン撮影機:

Unicompの私達のプロダクトおよび技術についてのより多くの情報を知るためには、電子メールによって私達に連絡すること自由に感じて下さい:marketing@unicomp.cnはまたは私達のウェブサイトを訪問します:www.unicompxray.com、ありがとう!または私達のブース ホールを1つのA43立場Nepcon中国南部の8月28日から第30のシンセンの2018年の博覧会の間に訪問します。