電子工学X光線機械
ワンクリックで隠れたMOSボイドを確認 110KV X線検査 AX8300MAX
AX8300MAX 110KV X線検査システム 半導体と電子機器の総合的なテストのためのユニコンプ・オート・ボイド分析を備えた先進的なX線検査システムBGAとHIP (Head-In-Pillow) 検査用の60°傾きと360°回転ステージの特徴. 申請 このシステムは半導体包装 (BGA,CSP,LED,Flip Chip),自動車部品,新エネルギー産業部品,アルミ型鋳造品,注射型プラスチック,陶器製品及び他の特殊産業用部品. 主要 な 特徴 プロフェッショナルな半導体検査構成,5μm超高解像度 高効率のバッチ検査と大量生産試験をサポートする,検出範囲の拡大 柔軟で精密な手動操作を可能にす...
AX8300MAX Unicomp 110KV X 線検査、PTH 柔軟な距離高さ調整用
AX8300MAX Unicomp 110KV X線検査システム 半導体と電子機器の総合的なテストのためのユニコンプ・オート・ボイド分析を備えた先進的なX線検査システムPTH (Plated Through Hole) アプリケーションで異なる高度と距離で明確な画像を提供します. 申請 このシステムは半導体包装 (BGA,CSP,LED,Flip Chip),自動車部品,新エネルギー産業部品,アルミ型鋳造品,注射型プラスチック,陶器製品及び他の特殊産業用部品. 主要 な 特徴 プロフェッショナルな半導体検査構成,5μm超高解像度 高効率のバッチ検査と大量生産試験をサポートする,検出範囲の拡大 ...
Unicomp 110KV X 線検査 AX8300MAX PTH 用 さまざまな高さ距離での鮮明なイメージング
ユニコンプ 110KV X線検査 AX8300MAX ユニコンプ自動ボイド解析機能を搭載した先進的なX線検査システムで、半導体および電子機器の包括的なテストを実現します。PTHアプリケーション向けに、異なる高さと距離での鮮明な画像を提供します。 用途 本システムは、半導体パッケージ（BGA、CSP、LED、フリップチップ）、自動車部品、新エネルギー産業部品、アルミニウムダイカスト、射出成形プラスチック、セラミック製品、その他の特殊工業部品に幅広く適用可能です。 主な特徴 5μm超高解像度のプロフェッショナル半導体検査構成 検出範囲を拡張し、高効率なバッチ検査と量産テストに対応 デュアルロッカー...
Unicomp AX8300MAX 110KV X 線検査、BGA ワンクリック自動ボイド検出
Unicomp AX8300MAX 110KV X線検査システム 半導体と電子機器の総合的なテストのためのユニコンプ・オート・ボイド分析を備えた先進的なX線検査システムBGAとHIP (Head-In-Pillow) 検査用の60°傾きと360°回転ステージの特徴. 申請 このシステムは半導体包装 (BGA,CSP,LED,Flip Chip),自動車部品,新エネルギー産業部品,アルミ型鋳造品,注射型プラスチック,陶器製品及び他の特殊産業用部品. 主要 な 特徴 プロフェッショナルな半導体検査構成,5μm超高解像度 高効率のバッチ検査と大量生産試験をサポートする,検出範囲の拡大 柔軟で精密な手...
AI を活用した自動ボイド検出機能を備えた BGA 用 110KV X 線検査 Unicomp AX8300MAX
UNICOMP AX8300MAX X線検査システム 高度な110KV産業用X線検査システムで AI駆動の自動空白検出電子部品および工業用作業部品のIGBT溶接流の精密解析および包括的な品質検証のために特別に設計された. 申請 この検査システムは,BGA,CSP,LED,フリップチップ,自動車電子部品を含む半導体包装装置の品質検証に広く使用されています新エネルギーコア部品アルミニウム型鋳物,注射鋳造プラスチック組成物,セラミック構造部品,その他の特殊産業用作業部品. 主要 な 特徴 精密な電子検査のために最適化された専用ハードウェア構成で,超高解像度5μm検出を可能にします 効率的なバッチ検査...
PCB&BGA ボイド測定およびミクロン欠陥検査用の 160kV オープンチューブを備えた Unicomp AX9600
UNICOMP AX9600 160kV マイクロフォーカスX線検査システム UNICOMP AX9600 160KVマイクロフォーカスX線検査システムは、独自の160kV高出力オープン型マイクロフォーカスX線管を搭載し、わずか0.8μmの超微細焦点スポットを実現しています。最大2000倍の幾何学的倍率と優れたX線透過性を備え、TVSダイオードの精密なボイド率定量化を可能にし、先進的なICパッケージ、HBMストレージダイ、GPU半導体デバイスの品質検証のための高精度検査ソリューションとして機能します。 技術仕様 システム概要 寸法 1690mm(長さ)*2116mm(幅)*1880mm(高さ) ...
PCB&BGAボイド測定およびミクロン欠陥検査用の160kVオフラインX線装置Unicomp AX9600
UNICOMP AX9600 160kV オフラインX線検査システム 高精度なマイクロフォーカスX線機器で,PCBとBGAの真空測定と半導体製造におけるミクロンレベルの欠陥検査を行う. システム概要 UNICOMP AX9600 160KVマイクロフォーカスX線検査システムは,独自の160kV高功率オープンタイプマイクロフォーカスX線チューブを搭載し,0.8μmの超細焦点を達成する.最大幾何学拡大2000倍,優れたX線穿透性このシステムは,TVSダイオードの正確な空白分数の定量化が可能で,先進ICパッケージ,HBM貯蔵マースの高精度検査ソリューションとして機能します.GPU半導体装置の品質検証...
全方位ボンドワイヤ検査 IC X線 AX9100 UNICOMP 精密部品試験機
全方向ボンディングワイヤ検査 IC X線 AX9100 UNICOMP 精密部品検査装置 電子部品および産業用途における包括的な欠陥検出のために設計された高度なX線検査システム。 主な特徴 精密な画像処理のための130KV 7μm X線管 高速・高解像度FPD（フラットパネルディテクター） 1600倍の倍率と高精細リアルタイム画像表示 ワンボタン操作と2.5D画像表示 ナビゲーションモード検出付きオフラインプログラミング機能 7軸リンケージと70度傾斜検出機能 技術仕様 システムパラメータ 定義 仕様 サイズ 1485(L)x142(W)x1710(H)mm 重量 2070kg 電源 220V...
130KV ミクロンフォーカススポットサイズ管 X 線マシン Unicomp アップグレードモデル AX9100MAX PCB & BGA 検査用デュアルコンピュータ
BGA,CSP,Flip Chip,LED,フィューズ,ダイオード,PCB,半導体,電池産業,小型金属鋳造,電子コネクタモジュール,ケーブル,発電機と太陽光発電その中でも 応用分野 機能 と 特徴 検査画像 システム要約 足跡 1455 (W) × 1760 (D) × 1945 (H) mm 機械の重量 2400kg 電源 AC 110~220V,50/60Hz パッケージの寸法 1710 (W) × 1950 (D) × 1875 (H) mm 梱包重量 2600kg 電力消費量 4 kW 放射線管 管型 管型 密封型 最大出力 65W 電圧 0~130kV (調節可能) 焦点点サイズ ...
